[发明专利]一种防电磁干扰高导热的碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201510706674.8 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN105367064A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 王丹丹;王乐平;夏运明;涂聚友 | 申请（专利权）人： | 合肥龙多电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/565 | 分类号： | C04B35/565 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 231600 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防电磁干扰高导热的碳化硅基陶瓷电路板基板材料，该碳化硅基陶瓷基板以微米级的碳化硅粉体与氟金云母粉复合使用，可有效降低碳化硅的烧结温度，获得更好的绝缘性，而含有纳米陶瓷粉透明液体的聚乙二醇复合溶剂对粉体间的浸润性和粘结能力强，可使得各物料间均匀分散粘合，形成致密紧凑的坯体，加入的胶体石墨导热性佳，有一定的防止电磁干扰的功效，可提高电路板的使用性能，制得的坯体在相对较低的烧结温度下即可得到高致密度、高强度、高导热性的复合陶瓷基板，应用潜力巨大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 干扰 导热 碳化硅 陶瓷 电路板 板材 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种防电磁干扰高导热的碳化硅基陶瓷电路板基板材料，其特征在于，该材料由以下重量份的原料制成：碳化硅60‑70、氟金云母粉8‑10、胶体石墨1‑2、固含量为10‑15%的硅溶胶5‑8、硝酸钇1‑2、硅烷偶联剂kh550 1‑2、甘油8‑10、乙二醇5‑6、聚乙二醇1‑2、纳米陶瓷粉透明液体10‑12、去离子水50‑60。
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