[发明专利]一种防电磁干扰高导热的碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201510706674.8 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN105367064A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 王丹丹;王乐平;夏运明;涂聚友 | 申请（专利权）人： | 合肥龙多电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/565 | 分类号： | C04B35/565 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 231600 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 干扰 导热 碳化硅 陶瓷 电路板 板材 料及 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种防电磁干扰高导热的碳化硅基陶瓷电路板基板材料，其特征在于，该材料由以下重量份的原料制成：碳化硅60-70、氟金云母粉8-10、胶体石墨1-2、固含量为10-15%的硅溶胶5-8、硝酸钇1-2、硅烷偶联剂kh5501-2、甘油8-10、乙二醇5-6、聚乙二醇1-2、纳米陶瓷粉透明液体10-12、去离子水50-60。
2.如权利要求1所述的一种防电磁干扰高导热的碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法，其特征在于，所述的制备方法为：
（1）先将碳化硅、氟金云母粉球磨分散12-15h，随后加入胶体石墨、硅溶胶、硅烷偶联剂kh550继续混合球磨分散4-5h后，加入其它剩余物料，密闭混合球磨分散4-5h，将所得浆料完全干燥后过200-300目筛；
（2）将上述过筛粉体投入模具中压制成型，所得坯体在400-500℃下进行排胶处理，处理结束后将坯体送入真空电阻炉中，其中氮气和氢气的流量比为1:0.5-0.6，并在氮气和氢气混合气体氛围下以1500-1650℃的温度保温烧结4-6h，烧结结束后自然冷却至室温，即得所述复合陶瓷基板材料。
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