[发明专利]一种数字化驱动的IGBT电流检测系统及其检测方法

摘要

本发明涉及一种数字化驱动的IGBT电流检测系统及其检测方法，所述系统包括主控制模块；所述主控制模块包括可编程逻辑模块和控制模块；所述可编程逻辑模块用于IGBT模块的故障检测、故障保护、多段式驱动逻辑及信息回报；所述控制模块用于完成IGBT导通电流和IGBT模块结温的检测，并将导通电流和结温检测的计算结果通过高速总线传输给所述可编程逻辑模块。本发明技术方案相比模拟驱动更加灵活，具有多段式开通方式，多段退饱和保护，短路保护和信息回报。

主权项

1.一种数字化驱动的IGBT电流检测方法，其特征在于：包括主控制模块；所述主控制模块包括可编程逻辑模块和控制模块；所述可编程逻辑模块用于IGBT模块的故障检测、故障保护、多段式驱动逻辑及信息回报；所述控制模块用于完成IGBT导通电流和IGBT模块结温的检测，并将导通电流和结温检测的计算结果通过高速总线传输给所述可编程逻辑模块；所述的一种数字化驱动的IGBT电流检测系统的检测方法，包括：获取IGBT模块散热片的温度T_heatsink模拟量信息；获取IGBT模块导通压降Vce模拟量信息；将所述模拟量信息转换为数字量信息；根据导通压降Vce数字量信息和温度T_heatsink数字量信息检测所述IGBT模块的导通电流和IGBT模块的结温并将所述导通电流和结温检测的计算结果通过高速总线传输给所述可编程编辑模块；所述导通电流和结温检测的计算过程包括：将采集到IGBT的散热片温度T_heatsink，叠加一个较小ΔT，作为假设的IGBT结温Tj；利用所述Tj和采集的Vce电压，分别计算出IGBT的导通损耗P_cond和开关损耗P_sw；所述导通损耗P_cond和开关损耗P_sw的求和为当前假设结温下的总损耗P_tot1；利用所述结温Tj和IGBT模块的热阻反求出IGBT总损耗P_tot2；将P_tot1与P_tot2相比较，如果两者数值差距较大，继续增大ΔT，直到P_tot1和P_tot2的计算结果接近，此时的ΔT为所求的IGBT模块芯片到散热片的温差，再结合所述采集的Vce电压，求得IGBT的导通电流。