[发明专利]假软硬结合线路板的加工方法在审

专利信息
申请号: 201510704132.7 申请日: 2015-10-27
公开(公告)号: CN105263273A 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 欧招军 申请(专利权)人: 大连崇达电路有限公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116600 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明属于一种假软硬结合线路板的加工方法,包括以下步骤:a.按设计要求的尺寸切割基板(8),b.对电镀完的线路板(12)进行图形转移c.图形电镀后,对化学图形电镀的线路板(9)放到镀锡线(18)中进行镀锡;d.外层溶剂;e.将检查合格的线路板(9)进行阻焊和表面处理;其特征在于,对阻焊和表面处理的线路板(9)进行锣阶梯:首选将线路板(9)均匀地贴合在铣床(19)的工作台面上,用三刃铣刀对硬板区(1)和硬板连接条(5)之间的软板区(4)进行切槽加工,加工时要确保底角(11)和尖角(10)为90度该发明大大降低假软硬结合线路板的加工成本,生产周期短,效率高,产品质量好。
搜索关键词: 软硬 结合 线路板 加工 方法
【主权项】:
一种假软硬结合线路板的加工方法,包括以下步骤:   a.按设计要求的尺寸切割基板(8),在基板(8)上按要求用钻床(13)钻线路板孔(12);然后把钻好线路板孔(12)的基板(8)放入化学沉铜线(14)中进沉铜;沉铜完成后再放入全板电镀线(15)中进行电镀;   b.对电镀完的线路板(12)进行图形转移:按设计要求将线路板图形绘制菲林,绘制菲林后采用曝光转移到显影线(16)中进行显影;显影后的电路板(9)放入图形电镀线中进行图形电镀;c.图形电镀后,对化学图形电镀的线路板(9)放到镀锡线(18)中进行镀锡;d.外层溶剂:将化学图形电路板(9)图形以外的表铜用溶剂将其表铜去掉,用退锡药水将图形上的锡去掉,完成线路板(9)的制作;并进行技术检查;e.将检查合格的线路板(9)进行阻焊和表面处理;其特征在于,对阻焊和表面处理的线路板(9)进行锣阶梯:首选将线路板(9)均匀地贴合在铣床(19)的工作台面上,用三刃铣刀对硬板区(1)和硬板连接条(5)之间的软板区(4)进行切槽加工,加工时要确保底角(11)和尖角(10)为90度。
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