[发明专利]假软硬结合线路板的加工方法

权利要求书

1.一种假软硬结合线路板的加工方法，包括以下步骤：

a.按设计要求的尺寸切割基板（8），在基板（8）上按要求用钻床（13）钻线路板孔（12）；然后把钻好线路板孔（12）的基板（8）放入化学沉铜线（14）中进沉铜；沉铜完成后再放入全板电镀线（15）中进行电镀；

b.对电镀完的线路板（12）进行图形转移：按设计要求将线路板图形绘制菲林，绘制菲林后采用曝光转移到显影线（16）中进行显影；显影后的电路板（9）放入图形电镀线中进行图形电镀；

c.图形电镀后，对化学图形电镀的线路板（9）放到镀锡线（18）中进行镀锡；

d.外层溶剂：将化学图形电路板（9）图形以外的表铜用溶剂将其表铜去掉，用退锡药水将图形上的锡去掉，完成线路板（9）的制作；并进行技术检查；

e.将检查合格的线路板（9）进行阻焊和表面处理；其特征在于，对阻焊和表面处理的线路板（9）进行锣阶梯：首选将线路板（9）均匀地贴合在铣床（19）的工作台面上，用三刃铣刀对硬板区（1）和硬板连接条（5）之间的软板区（4）进行切槽加工，加工时要确保底角（11）和尖角（10）为90度。