[发明专利]散热工件及电子设备有效
| 申请号： | 201510697750.3 | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN105357933B | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 李金玉;杨帆 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 蒋雅洁;李睿 |
| 地址： | 100085*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电子设备的散热工件，所述散热工件包括：至少两个固定层和辅助功能层；其中，所述至少两个固定层中的第一固定层，用于与所述电子设备中的热源连接，获取所述热源的热量；所述辅助功能层，设置于所述第一固定层上，用于获取所述第一固定层的热量，以对所述热源进行散热；所述至少两个固定层中的第二固定层，设置于所述辅助功能层上，用于与所述电子设备进行固定连接。本发明实施例还提供了一种电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 工件 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备的散热工件，所述散热工件包括：至少两个固定层和辅助功能层；其中，所述至少两个固定层中的第一固定层，用于与所述电子设备中的热源连接，获取所述热源的热量；所述辅助功能层，设置于所述第一固定层上，用于获取所述第一固定层的热量，以对所述热源进行散热，所述辅助功能层包括：辅助散热层和隔热层；其中，所述隔热层设置于所述辅助散热层上，用于将获取到的热量与第二固定层隔离，以降低与所述第二固定层进行固定连接的所述电子设备的表面温度；所述隔热层的导热参数小于所述散热工件所处环境对应的空气的导热参数，以便于将所述辅助散热层获取到的热量在所述辅助散热层扩散，均衡所述辅助散热层的温度；所述至少两个固定层中的第二固定层，设置于所述辅助功能层上，用于与所述电子设备进行固定连接；其中，所述至少两个固定层中的每一固定层采用的材料为碳纤维。
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