[发明专利]散热工件及电子设备

权利要求书

1.一种电子设备的散热工件，所述散热工件包括：至少两个固定层和辅助功能层；其中，

所述至少两个固定层中的第一固定层，用于与所述电子设备中的热源连接，获取所述热源的热量；

所述辅助功能层，设置于所述第一固定层上，用于获取所述第一固定层的热量，以对所述热源进行散热，所述辅助功能层包括：辅助散热层和隔热层；其中，所述隔热层设置于所述辅助散热层上，用于将获取到的热量与第二固定层隔离，以降低与所述第二固定层进行固定连接的所述电子设备的表面温度；所述隔热层的导热参数小于所述散热工件所处环境对应的空气的导热参数，以便于将所述辅助散热层获取到的热量在所述辅助散热层扩散，均衡所述辅助散热层的温度；

所述至少两个固定层中的第二固定层，设置于所述辅助功能层上，用于与所述电子设备进行固定连接；

其中，所述至少两个固定层中的每一固定层采用的材料为碳纤维。

2.根据权利要求1所述的散热工件，其特征在于，所述辅助功能层为高导热材料；所述至少两个固定层为高强度材料；其中，所述高强度材料的导热参数小于所述高导热材料的导热参数。

3.根据权利要求1所述的散热工件，其特征在于，所述散热工件还包括隔离层；其中，所述隔离层设置于所述辅助散热层和隔热层之间，以将所述辅助散热层和隔热层隔离。

4.根据权利要求3所述的散热工件，其特征在于，所述隔离层为高强度材料，或者为高导热材料。

5.一种电子设备，包括至少一个散热工件；所述至少一个散热工件中的散热工件包括：至少两个固定层和辅助功能层；其中，

所述至少两个固定层中的第一固定层，用于与所述电子设备中的热源连接，获取所述热源的热量；

所述辅助功能层，设置于所述第一固定层上，用于获取所述第一固定层的热量，以对所述热源进行散热，所述辅助功能层包括：辅助散热层和隔热层；其中，所述隔热层设置于所述辅助散热层上，用于将获取到的热量与第二固定层隔离，以降低与所述第二固定层进行固定连接的所述电子设备的表面温度；所述隔热层的导热参数小于所述散热工件所处环境对应的空气的导热参数，以便于将所述辅助散热层获取到的热量在所述辅助散热层扩散，均衡所述辅助散热层的温度；

所述至少两个固定层中的第二固定层，设置于所述辅助功能层上，用于与所述电子设备进行固定连接；

其中，所述至少两个固定层中的每一固定层采用的材料为碳纤维。

6.根据权利要求5所述电子设备，其特征在于，当所述电子设备的第一表面与所述第二固定层连接时，所述降低与所述第二固定层进行固定连接的所述电子设备的表面温度，包括：

降低与所述第二固定层进行固定连接的所述第一表面的表面温度；

其中，所述第一表面为所述电子设备的处理单元所在本体的背面；或者，为所述电子设备的输入单元所在本体的输入单元的输入面。

7.根据权利要求5或6所述的电子设备，其特征在于，所述散热工件还包括隔离层；其中，所述隔离层设置于所述辅助散热层和隔热层之间，以将所述辅助散热层和隔热层隔离。