[发明专利]一种半导体镀膜设备用双通道控温装置

摘要

一种半导体镀膜设备用双通道控温装置，包括加热盘上盘体和加热盘下盘体，所述加热盘上盘体的下表面开有内媒介通道孔和外媒介通道，内媒介通道孔和外媒介通道有相同的入口和出口，分别为上盘面媒介入口和上盘面媒介出口。在加热盘下盘体上与上盘面媒介入口和上盘盘面媒介出口对应位置分别开有下盘面媒介出口、下盘面媒介入口。本发明采用双通道控温，解决了工艺过程中加热盘温升过快降温慢的问题，而且能够自动调节加热盘温度的系统，来保证加热盘的温度。应用本发明通过循环媒介的自动控温，可以实现加热盘温度的自动调节，能够精确的控制加热盘的温度。

主权项

一种半导体镀膜设备用双通道控温装置，其特征在于：包括加热盘上盘体和加热盘下盘体，两者焊接在一起并通过加热盘上盘体下端的陶瓷柱和加热盘下盘体下端的陶瓷柱安装螺母定位；所述加热盘上盘体的下表面开有内媒介通道孔和外媒介通道，内媒介通道孔和外媒介通道有相同的入口和出口，分别为上盘面媒介入口和上盘面媒介出口；所述加热盘上盘体的下表面开有一个热电偶孔；所述加热盘上盘体的下表面设有有陶瓷柱孔；在加热盘下盘体上与上盘面媒介入口和上盘盘面媒介出口对应位置分别开有下盘面媒介出口、下盘面媒介入口；在与热电偶孔位置对应的加热盘下盘体上开有热电偶安装螺纹孔；与陶瓷柱孔对应的加热盘下盘体上开有螺纹孔。