[发明专利]系统级封装模块及具有系统级封装的移动计算装置有效
| 申请号： | 201510685913.6 | 申请日： | 2015-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN105529324B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 权兴奎;林庆默 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/488;H01L23/535;H01L21/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘灿强;尹淑梅<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种系统级封装(SoP)模块及具有该SoP的移动计算装置，所述SoP模块包括：印刷电路板(PCB)，具有第一侧和相对的第二侧；第一IC，附着到第一侧；第二IC，附着到第二侧。PCB还提供用于连接第一IC和第二IC的电通路。第二IC通过其附着到PCB的导体还允许当SoP处于系统级状态时电测试第一IC。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 模块 具有 移动 计算 装置 | ||
【主权项】：
1.一种系统级封装模块，所述系统级封装模块包括：/n印刷电路板，具有第一侧和相对的第二侧；/n第一集成电路，附着到第一侧；以及/n第二集成电路，附着到相对的第二侧，/n其中，印刷电路板包括电通路，第一集成电路和第二集成电路沿着电通路电连接，/n其中，所述系统级封装模块还包括在印刷电路板的第二侧上并且连接到电通路的垫，垫不仅用作传输用于测试第一集成电路的测试信号的测试垫，而且还用作附着第二集成电路的连接垫。/n
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