[发明专利]系统级封装模块及具有系统级封装的移动计算装置

说明书

提供了一种系统级封装(SoP)模块及具有该SoP的移动计算装置，所述SoP模块包括：印刷电路板(PCB)，具有第一侧和相对的第二侧；第一IC，附着到第一侧；第二IC，附着到第二侧。PCB还提供用于连接第一IC和第二IC的电通路。第二IC通过其附着到PCB的导体还允许当SoP处于系统级状态时电测试第一IC。

本申请要求于2014年10月21日提交的第10-2014-0142509号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本发明构思涉及系统级封装(SoP，system on package)，涉及包括SoP的移动计算装置，并且涉及制造并测试其的方法。

背景技术

在芯片上形成集成电路的技术正在持续地被开发，来满足诸如移动设备的现今的消费性电子产品的需求。一种这样的技术是片上系统(SoC)。SoC是将计算机或类似的电子系统的所有子系统设置为单个裸片上的IC，即，单个芯片包含计算机或类似的电子系统的所有子系统的技术。然而，对于可以由SoC实现的功能和性能，存在某些限制。

因此，已经开发出多芯片模块(MCM)。在MCM中，各种类型的芯片安装在系统板上并且通过板彼此连接。系统封装(SiP，System-in-package)代表MCM的发展或一类MCM，其中，一个或更多个芯片堆叠，以具有3D结构，并且在系统板上被包围或包封。然而，在例如硅晶片的半导体材料上与电路的其他组件一起制造电路的一些电子组件可能是困难的，或者有其他问题。因此，目前正在考虑并开发系统级封装(SoP，system-on-package)。在SoP技术中，可能难以制造或难以与裸片上的IC的其他部件集成的电子组件被制造或安装在系统板上，与芯片(裸露的和/或封装的裸片)分开，并且像SiP中那样通过该板电连接到芯片。

无论如何，应该在使用前测试芯片，特别是SoC。使用电连接到SoC的电子子系统的SoC垫(pad)测试SoC。如果SoC通过测试，则SoC可以附着到SoP的系统板。然而，在SoC已经附着到传统SoP的系统板之后，无法测试或再测试SoC。

发明内容

根据发明构思的系统级封装(SoP)模块的代表性实施例包括：印刷电路板(PCB)，具有第一侧和相对的第二侧；第一集成电路(IC)，附着到第一侧；以及第二IC，附着到相对的第二侧，其中，PCB包括电通路，第一IC和第二IC沿着电通路电连接。

根据发明构思的系统级封装(SoP)的代表性实施例包括：印刷电路板(PCB)；以及离散的有源电子组件和无源电子组件，彼此分开地安装到PCB，并且其中，有源组件中的各个设置在PCB的相对侧上。组件中的每个通过PCB电连接到所述组件中的至少一个另外的组件。PCB具有相对的第一侧和第二侧，并且包括基底和贯穿基底从第一侧延伸到第二侧的导电通路。有源电子组件包括设置在PCB的第一侧上并附着到PCB的第一芯片和设置在PCB的第二侧上并附着到PCB的第二芯片。第一芯片电连接到PCB的导电通路。SoP具有互连件，互连件包括导体，导体在PCB的第二侧设置在PCB的基底上并且电连接到导电通路。第二芯片通过导体附着到PCB，并且通过导体中的至少一些电连接到导电通路，以通过导电通路电连接到第一芯片。因此，可以在第二芯片附着到PCB之前使用导体测试第一芯片。

根据发明构思的用于系统级封装(SoP)的制造方法的代表性实施例包括：提供系统级封装(SoP)的子系统组装件，子系统组装件包括：印刷电路板的基底，印刷电路板具有第一侧和第二侧以及在第一侧和第二侧之间延伸的导电通路；第一芯片，安装在印刷电路板的第一侧上并电连接到导电通路；以及导电体，设置在印刷电路板的第二侧，并且至少一些导电体电连接到导电通路；通过将电测试设备连接到所述至少一些导电体来测试第一芯片；并且随后使用所有导电体将第二芯片附着到印刷电路板。