[发明专利]一种低导热抗烧结热障涂层及其制备工艺

摘要

本发明公开一种低导热抗烧结热障涂层制备工艺，包括：通过热喷涂方法，将热障涂层材料A粉末和可相变收缩的陶瓷材料B粉末喷涂沉积，制备出B粉末体积含量为5％～50％的复合陶瓷涂层，其中，B粉末形成B扁平粒子，A粉末中熔化的部分形成A扁平粒子，各扁平粒子间形成部分结合部分孔隙的结构；在热处理或实际应用过程的高温条件下复合在A扁平粒子构成的骨架内的B扁平粒子产生相变收缩产生新的裂纹或增大原有孔隙，形成大孔隙。本发明中的大尺寸孔隙降低了纵向导热率，同时在服役初期制备的大尺寸孔隙会显著减小涂层热导率的升高，且由于孔隙的纵向尺寸较大，从而在服役后期能够避免烧结愈合而保留下来，呈现抗烧结特征。

主权项

一种低导热抗烧结热障涂层制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、通过热喷涂方法，将热障涂层材料A粉末和可相变收缩的陶瓷材料B粉末喷涂沉积，制备出B粉末体积含量为5％～50％的复合陶瓷涂层，其中，B粉末形成B扁平粒子，A粉末中熔化的部分形成A扁平粒子，各扁平粒子间形成部分结合部分孔隙的结构；步骤二、在热处理或实际应用过程的高温条件下复合在A扁平粒子构成的骨架内的B扁平粒子产生相变收缩形成大孔隙。