[发明专利]一种低导热抗烧结热障涂层及其制备工艺

权利要求书

1.一种低导热抗烧结热障涂层制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、通过热喷涂方法，将热障涂层材料A粉末和可相变收缩的陶瓷材料B粉末喷涂沉积，制备出B粉末体积含量为5％～50％的复合陶瓷涂层，其中，B粉末形成B扁平粒子，A粉末中熔化的部分形成A扁平粒子，各扁平粒子间形成部分结合部分孔隙的结构；

步骤二、在热处理或实际应用过程的高温条件下复合在A扁平粒子构成的骨架内的B扁平粒子产生相变收缩形成大孔隙。

2.根据权利要求1所述的一种低导热抗烧结热障涂层制备工艺，其特征在于，A扁平粒子与B扁平粒子间形成的大孔隙的横向尺寸为50～200μm、纵向尺寸为0.1～0.5μm。

3.根据权利要求1所述的一种低导热抗烧结热障涂层制备工艺，其特征在于，热喷涂时，B粉末形成横向尺寸为10～200μm、纵向尺寸为1～10μm的B扁平粒子。

4.根据权利要求1所述的一种低导热抗烧结热障涂层制备工艺，其特征在于，所述热喷涂为等离子喷涂或等离子喷涂复相沉积。

5.根据权利要求1所述的一种低导热抗烧结热障涂层制备工艺，其特征在于，所述的可相变收缩的陶瓷材料B粉末为能高温相变并且新相能稳定存在、两相密度差异不小于5％的材料。

6.根据权利要求1所述的一种低导热抗烧结热障涂层制备工艺，其特征在于，所述的可相变收缩的陶瓷材料B粉末的相变温度在200～1300℃。

7.根据权利要求1所述的一种低导热抗烧结热障涂层制备工艺，其特征在于，所述的可相变收缩的陶瓷材料B粉末为Al₂O₃或TiO₂。

8.根据权利要求1所述的一种低导热抗烧结热障涂层制备工艺，其特征在于，可相变收缩的陶瓷材料B粉末的粒度为10μm～100μm。

9.根据权利要求1所述的一种低导热抗烧结热障涂层制备工艺，其特征在于，所述的大孔隙在热障涂层内部纵向间隔N层A扁平粒子，N为自然数，N的取值范围为1-50。

10.一种低导热抗烧结热障涂层，其特征在于，所述低导热抗烧结热障涂层中含有若干横向尺寸为50～200μm、纵向尺寸为0.1～0.5μm的大孔隙，大孔隙的体积含量为所述低导热抗烧结热障涂层的5％～50％。