[发明专利]一种太阳能硅片线痕检测装置在审
申请号: | 201510669663.7 | 申请日: | 2015-10-13 |
公开(公告)号: | CN105355578A | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
发明(设计)人: | 尹昊;郭立;樊坤 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 周长清;戴玲 |
地址: | 410111 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种太阳能硅片线痕检测装置,包括硅片传送带、固定支架以及安装在固定支架上的激光器组件和相机组件,激光器组件和相机组件位于硅片传送带上方且分设于硅片传送带的两侧,激光器组件包括激光发生器和特殊透镜组,激光发生器用于向硅片发射激光,特殊透镜组用于将激光发生器发射的激光分成三束激光,三束激光在硅片上形成三条不同角度的水平激光,水平激光与所述硅片上线痕的方向垂直;相机组件包括CCD相机,CCD相机用于接收激光发生器发射的激光在硅片上反射后形成的反射光。本发明具有检测工作效率高、检测结构精确、误判与漏判的概率低的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 太阳能 硅片 检测 装置 | ||
【主权项】:
1.一种太阳能硅片线痕检测装置,包括硅片传送带(6)、固定支架(5)以及安装在固定支架(5)上的激光器组件(3)和相机组件,所述激光器组件(3)和相机组件位于硅片传送带(6)上方且分设于硅片传送带(6)的两侧,其特征在于,所述激光器组件(3)包括激光发生器(8)和特殊透镜组(10),所述激光发生器(8)用于向所述硅片(7)发射激光,所述特殊透镜组(10)用于将激光发生器(8)发射的激光分成三束激光,所述三束激光在所述硅片(7)上形成三条不同角度的水平线激光(12),所述水平线激光(12)与所述硅片(7)上的线痕(13)的方向垂直;所述相机组件包括CCD相机(1)和聚光透镜(2),所述CCD相机(1)用于接收激光发生器(8)发射的激光在硅片(7)上反射后形成的反射光,所述聚光透镜(2)用于将硅片(7)表面反射过来的反射光聚集在CCD相机(1)的视场内,每束激光的入射角和反射角为锐角。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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