[发明专利]一种太阳能硅片线痕检测装置在审
申请号: | 201510669663.7 | 申请日: | 2015-10-13 |
公开(公告)号: | CN105355578A | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
发明(设计)人: | 尹昊;郭立;樊坤 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 周长清;戴玲 |
地址: | 410111 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能 硅片 检测 装置 | ||
本发明公开了一种太阳能硅片线痕检测装置,包括硅片传送带、固定支架以及安装在固定支架上的激光器组件和相机组件,激光器组件和相机组件位于硅片传送带上方且分设于硅片传送带的两侧,激光器组件包括激光发生器和特殊透镜组,激光发生器用于向硅片发射激光,特殊透镜组用于将激光发生器发射的激光分成三束激光,三束激光在硅片上形成三条不同角度的水平激光,水平激光与所述硅片上线痕的方向垂直;相机组件包括CCD相机,CCD相机用于接收激光发生器发射的激光在硅片上反射后形成的反射光。本发明具有检测工作效率高、检测结构精确、误判与漏判的概率低的优点。
技术领域
本发明涉及太阳能硅片检测技术领域,尤其涉及一种太阳能硅片线痕检测装置。
背景技术
太阳能电池的硅片制造过程中,主要是通过多线切割机将硅锭切割成硅片,然而由于硅锭内可能存在杂质、砂浆中的碳化硅大颗粒或者砂浆结块、砂浆磨削能力不够或切片机砂浆回路系统存在问题、切片机液压夹紧装置表面有砂浆异物或托板、硅块倒角余胶没清洗干净等。硅片容易产生线痕,而线痕对后道电池片制造过程会产生色差、虚印、增加碎片等不良影响,线痕产生原因复杂多变又无法从根本上解决,因此,在硅片出厂之前需要对其线痕进行检测,通过检测的参数淘汰劣质的硅片,或对硅片进行等级分级,检测合格的硅片经进一步处理,如在其表面形成导电电栅,最终形成用来发电的电池片。
传统的线痕检测方法是采用人工肉眼观察以及用手触摸,根据目测和触感来判断线痕等级,对人的依赖性大,工作人员工作时间长,不同的硅片检验人员检测同一个硅片结果有差异,同一个硅片检验人员在不同时刻检验同一个硅片也会有差异。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种结构简单、经济节约、检测工作效率高、检测结构精确的太阳能硅片线痕检测装置。
为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:
一种太阳能硅片线痕检测装置,包括硅片传送带、固定支架以及安装在固定支架上的激光器组件和相机组件,所述激光器组件和相机组件位于硅片传送带上方且分设于硅片传送带的两侧,所述激光器组件包括激光发生器和特殊透镜组,所述激光发生器用于向所述硅片发射激光,所述特殊透镜组用于将激光发生器发射的激光分成三束激光,所述三束激光在所述硅片上形成三条不同角度的水平激光,所述水平激光与所述硅片上的线痕的方向垂直;所述相机组件包括CCD相机,所述CCD相机用于接收激光发生器发射的激光在硅片上反射后形成的反射光。
作为上述技术方案的进一步改进:
所述相机组件还包括聚光透镜,所述聚光透镜用于将硅片表面反射过来的反射光聚集在CCD相机的视场内。
所述激光器组件还包括准直镜,所述准直镜设于激光发生器和特殊透镜组之间。
所述激光器组件和相机组件分别设置为两组,一组激光器组件和相机组件位于硅片传送带上方,另一组激光器组件和相机组件位于硅片传送带下方。
所述硅片传送带上设有用于控制CCD相机启动拍摄的拍照触发传感器。
所述激光器组件和相机组件通过安装架可调节的安装在固定支架上。
与现有技术相比,本发明的优点在于:
(1)本发明的太阳能硅片线痕检测装置,通过特殊透镜组将激光发生器发出的激光生成不同角度的三束激光,打在硅片表面左中右三个位置上,形成三条水平线激光,三条水平线激光在硅片表面反射的激光通过CCD相机进行捕捉,通过对采集反射的激光图像处理,计算硅片上的最大线痕值,并将该线痕值与线痕等级线做比较,采用本发明的线痕检测装置,无需人工检测,检测精度高,提高工作效率,减轻工作人员工作强度以及人工干预造成的污染和碎片,有效节约成本,为太阳能电池片降低成本化打下基础。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造