[发明专利]单晶叶片自由表面消除疏松的工艺方法在审
| 申请号： | 201510665096.8 | 申请日： | 2015-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN105215274A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 毛萍莉;姜卫国 | 申请（专利权）人： | 沈阳工业大学 |
| 主分类号： | B22C9/04 | 分类号： | B22C9/04 |
| 代理公司： | 沈阳智龙专利事务所(普通合伙) 21115 | 代理人： | 周智博;宋铁军 |
| 地址： | 110870 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 单晶叶片自由表面消除疏松的工艺方法，其特征在于：首先制备涡轮叶片蜡模，缘板自由表面带补缩带，经涂料制壳、脱蜡、定向凝固、脱壳清理、脱芯、磨削掉补缩带，最后得到无表面疏松的单晶涡轮叶片。本发明通过与叶片自由表面随型的“井”式补缩带对叶片缘板自由表面进行充分补缩，见图1与图2，有效消除其表面的显微疏松，提高单晶叶片的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 叶片 自由 表面 消除 疏松 工艺 方法 | ||
【主权项】：
单晶叶片自由表面消除疏松的工艺方法，其特征在于：首先制备涡轮叶片蜡模，缘板自由表面带补缩带，经涂料制壳、脱蜡、定向凝固、脱壳清理、脱芯、磨削掉补缩带，最后得到无表面疏松的单晶涡轮叶片。
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