[发明专利]单晶叶片自由表面消除疏松的工艺方法

权利要求书

1.单晶叶片自由表面消除疏松的工艺方法，其特征在于：首先制备涡轮叶片蜡模，缘板自由表面带补缩带，经涂料制壳、脱蜡、定向凝固、脱壳清理、脱芯、磨削掉补缩带，最后得到无表面疏松的单晶涡轮叶片。

2.根据权利要求1所述的单晶叶片自由表面消除疏松的工艺方法，其特征在于：该方法的具体步骤如下：

首先制备涡轮叶片蜡模，蜡模采用注射成形方式成形，注射温度为63℃-68℃，压力为0.3-0.5MPa,注射时间为10-30秒,保压时间为10-30秒；

缘板自由表面带补缩带，将补缩带设置为“井”交叉结构，补缩带高度1-2毫米，补缩带宽度1-2毫米，补缩带之间的距离为2-5毫米，补缩带长度随自由表面型长；

经涂料制壳，涂料采用粉300-400目，与硅溶胶溶液，粉液比3.0-3.5:1（质量比）；撒砂第一层为60-80目砂，第二层为32-60目砂，第三层为24-32目砂，第四-第七层为16-24目砂，最后封浆层采用面层涂料；

脱蜡，蜡模采用蒸汽法脱除，蒸汽温度为150℃-170℃，压力3-7个大气压，时间为10-60分钟；

模壳脱蜡后将模壳放入焙烧炉中进行焙烧，焙烧温度为850-980℃，保温时间为3-6小时，炉冷后对模壳进行清洗；

定向凝固，定向凝固抽拉速度为3-15毫米/分钟;

脱壳清理和脱芯，铸造完毕后的陶瓷型芯采用NaOH或KOH的水溶液脱除，碱浓度为25-40%（质量比），温度为120℃-280℃，压力为0.3-1MPa，脱除时间2-50小时；叶片上残余碱液采用盐酸水溶液进行中和，盐酸溶液浓度为1-10%；

之后将缘板自由表面的补缩带采用磨削方式切除。

3.根据权利要求2所述的单晶叶片自由表面消除疏松的工艺方法，其特征在于：粉料采用刚玉粉或上店粉其中的一种，撒砂材料为刚玉砂或上店砂其中的一种。