[发明专利]半导体基板、半导体封装与半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201510662275.6 | 申请日： | 2009-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN105161427B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 林少雄;林建福 | 申请（专利权）人： | 先进封装技术私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498;H01L23/538;H01L23/552;H01L23/60;H01L25/10 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 赵国荣<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体基板被公开，该半导体基板包括载体、第一导电层与第二导电层。载体具有第一表面、第二表面以及用以容置半导体元件的凹部。第一导电层埋设在第一表面中，并形成多个电隔离的封装走线。第二导电层埋设在第二表面中，并与第一导电层电连接。半导体基板可以应用于半导体封装，用于容纳半导体芯片，且半导体基板与用于固定该芯片的填充结构结合。此外，多个半导体基板可以被堆叠且通过粘结层连接，以便形成具有复杂结构的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体基板、封装或装置的制造方法，包括：/n提供基层；/n形成多个走线在所述基层上；/n形成多个导电柱在所述走线上；/n形成模制材料层在所述基层上，以覆盖该些走线和该些导电柱，其中所述模制材料层构成载体，所述载体具有第一表面与第二表面，所述第一表面邻近所述基层，所述第二表面与所述基层相对；在所述载体的所述第二表面上形成凹部，所述凹部没有暴露所述走线；以及/n去除所述基层。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
