[发明专利]半导体基板、半导体封装与半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体基板、封装或装置的制造方法，包括：

提供基层；

形成多个走线在所述基层上；

形成多个导电柱在所述走线上；

形成模制材料层在所述基层上，以覆盖该些走线和该些导电柱，其中所述模制材料层构成载体，所述载体具有第一表面与第二表面，所述第一表面邻近所述基层，所述第二表面与所述基层相对；在所述载体的所述第二表面上形成凹部，所述凹部没有暴露所述走线；以及

去除所述基层。

2.如权利要求1所述的制造方法，还包括：

减薄所述模制材料层以形成载体，其中该些走线和该些导电柱埋设在所述载体中，并电性连接所述第一表面至所述第二表面。

3.如权利要求1所述的制造方法，还包括：设置半导体芯片在所述凹部中。

4.如权利要求3所述的制造方法，其中所述凹部为贯穿孔，所述贯穿孔从所述载体的所述第一表面延伸至所述第二表面。

5.如权利要求4所述的制造方法，其中，所述凹部暴露部分之该些走线，且所述半导体芯片电连接到该些走线。

6.如权利要求5所述的制造方法，其中所述半导体芯片到该些走线的附着通过热压接合实现。

7.如权利要求3所述的制造方法，还包括：在所述凹部中形成填充结构，用以密封所述半导体芯片。

8.如权利要求7所述的制造方法，其中形成所述填充结构的步骤包括：

形成第一填充材料在所述半导体芯片与所述载体之间；以及

形成第二填充材料，用以密封所述半导体芯片和所述第一填充材料。

9.如权利要求1所述的制造方法，还包括：在所述凹部的表面上形成金属屏蔽层。

10.如权利要求2所述的制造方法，还包括：

在所述载体上形成钝化层；

在所述钝化层中形成多个开口；以及

在所述开口中形成多个焊料层或导电焊垫。

11.如权利要求1所述的制造方法，其中，所述基层为部分去除，以形成环形结构。

12.如权利要求1所述的制造方法，其中，在形成所述凹部之前，将该些走线和该些导电柱以及所述模制材料层的形成步骤重复几次，从而形成多层结构。

13.一种半导体基板、封装或装置的制造方法，包括：

提供基层；

形成第一导电层在所述基层上；

形成第一模制材料层在所述基层上，以覆盖所述第一导电层；

形成第二导电层在所述第一模制材料层上；

形成第二模制材料层在所述第一模制材料层上，以覆盖所述第二导电层，其中所述第一模制材料层和所述第二模制材料层构成载体，所述载体具有第一表面与第二表面，所述第一表面邻近所述基层，所述第二表面与所述基层相对；

在所述载体的所述第二表面上形成凹部，所述凹部没有暴露所述第一导电层；以及

去除所述基层。

14.如权利要求13所述的制造方法，其中所述第一导电层和所述第二导电层埋设在所述载体中，并电性连接所述第一表面至所述第二表面。

15.如权利要求14所述的制造方法，其中所述凹部为贯穿孔，所述贯穿孔从所述载体的所述第一表面延伸至所述第二表面。

16.如权利要求13所述的制造方法，还包括：

减薄所述第一模制材料层和所述第二模制材料层，以形成载体。

17.如权利要求13所述的制造方法，还包括：设置半导体芯片在所述凹部中。