[发明专利]一种高导热CEM-3覆铜板制作工艺

摘要

本发明公开了一种高导热CEM-3覆铜板制作工艺，步骤包括表料胶液配置、里料胶液配置、叠配和压制，使用该制作方法制作的导热CEM-3覆铜板导热系数达到1.0-1.5W/K，符合PCB中LED生产的导热系数要求，同时板材耐热性：100-120s，满足PCB的浸焊要求。

主权项

一种高导热CEM‑3覆铜板制作工艺，其特征是：步骤如下（1）、表料胶液配置：将基础环氧树脂A  1000份、增韧剂B  110份、多官能树脂C  330份、固化剂A  295份、促进剂A  13份、偶联剂  110份和乙二醇甲醚2900份充分混合溶解，再加入氧化铝4640份，搅拌10小时；将制得的混合物涂覆在铜箔的毛面上，经过卧式上胶机进行烘烤；（2）、里料胶液配置：将基础环氧树脂A  300份、环氧树脂D  1000份、 固化剂B  33份、促进剂B  1.1份、2‑甲基甲酰胺790份充分混合溶解4小时后，再加入氧化铝A  1200份、氧化铝100份和偶联剂10份，再充分混合搅拌3小时；将制得的胶水涂覆在玻璃毡上过立式上胶机烘烤；（3）、叠配：将两层铜板内叠配两层铜箔，在两层铜箔内叠配两层表料胶液半固化片，最后在两层表料胶液半固化片内叠配2‑5层里料胶液半固化片；（4）、压制：将叠配完成的组料放入热压机中热压140min，再放入冷压机中冷压60min；取出清理后即制得产品。