[发明专利]一种高导热CEM-3覆铜板制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种高导热CEM-3覆铜板制作工艺。

背景技术

LED（半导体发光二极管）节能灯是用高亮度白色发光二极管发光源，光效高、耗电少，寿命长，安全环保，是新一代固体冷光源，适用家庭，商场，医院等各种公共场所长时间照明。随着LED应用技术发展的日益进步，应用的越来越广泛，其功率消耗量与发热量亦随之提高，尤其是大幅提高的发热量更是严苛的挑战。因为LED元件的基本特性是，如果温度上升，发光效率就会下降，所以基板如何有效的释放大量产生热量的放热技术，即具备高导热性就成为了关键。

同时随着PCB无铅制程时代的到来，无铅焊料熔点将由原先的183℃提高至217℃，焊料温度大大提高，就要求作为LED用的基板要有更好的耐热性来满足无铅制程的需要，常规LED用板材是用导热铝基板生产，铝基板的加工难，对PCB加工工艺有严格要求，同时成本较高。

发明内容

本发明的目的是提供一种高导热CEM-3覆铜板制作工艺。

本发明采用的技术方案是：一种高导热CEM-3覆铜板制作工艺，步骤如下

（1）、表料胶液配置：将基础环氧树脂A1000份、增韧剂B110份、多官能树脂C330份、固化剂A295份、促进剂A13份、偶联剂110份和乙二醇甲醚2900份充分混合溶解，再加入氧化铝4640份，搅拌10小时；将制得的混合物涂覆在铜箔的毛面上，经过卧式上胶机进行烘烤；

（2）、里料胶液配置：将基础环氧树脂A300份、环氧树脂D1000份、固化剂B33份、促进剂B1.1份、2-甲基甲酰胺790份充分混合溶解4小时后，再加入氧化铝A1200份、氧化铝100份和偶联剂10份，再充分混合搅拌3小时；将制得的胶水涂覆在玻璃毡上过立式上胶机烘烤；

（3）、叠配：将两层铜板内叠配两层铜箔，在两层铜箔内叠配两层表料胶液半固化片，最后在两层表料胶液半固化片内叠配若干层里料胶液半固化片；

（4）、压制：将叠配完成的组料放入热压机中热压140min，再放入冷压机中冷压60min；取出清理后即制得产品。

作为本发明的进一步改进，所述的固化剂A是苯胺类固化剂，促进剂A是硬脂酸，固化剂B是双氰胺，促进剂B是叔胺类促进剂，偶联剂是KH560型硅烷类偶联剂。

本发明的有益效果是：使用该制作方法制作的导热CEM-3覆铜板导热系数达到1.0-1.5W/K，符合PCB中LED生产的导热系数要求，同时板材耐热性：100-120s，满足PCB的浸焊要求。

具体实施方式

一种高导热CEM-3覆铜板制作工艺，步骤如下

（1）、表料胶液配置：将基础环氧树脂A1000份、增韧剂B110份、多官能树脂C330份、苯胺类固化剂295份、硬脂酸13份、KH560型硅烷类偶联剂110份和乙二醇甲醚2900份充分混合溶解，再加入氧化铝4640份，搅拌10小时；将制得的混合物涂覆在铜箔的毛面上，经过卧式上胶机进行烘烤；

（2）、里料胶液配置：将基础环氧树脂A300份、环氧树脂D1000份、双氰胺33份、叔胺类促进剂1.1份、2-甲基甲酰胺790份充分混合溶解4小时后，再加入氧化铝A1200份、氧化铝100份和偶联剂10份，再充分混合搅拌3小时；将制得的胶水涂覆在玻璃毡上过立式上胶机烘烤；

（3）、叠配：将两层铜板内叠配两层铜箔，在两层铜箔内叠配两层表料胶液半固化片，最后在两层表料胶液半固化片内叠配2-5层里料胶液半固化片；

（4）、压制：将叠配完成的组料放入热压机中热压140min，再放入冷压机中冷压60min；

热压工艺：