[发明专利]一种大尺寸发光二极管制作工艺在审

专利信息
申请号: 201510652928.2 申请日: 2015-10-10
公开(公告)号: CN105226157A 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 林志伟;陈凯轩;张永;姜伟;卓祥景;方天足;陈亮 申请(专利权)人: 厦门乾照光电股份有限公司
主分类号: H01L33/36 分类号: H01L33/36;H01L33/38
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 廖吉保;唐绍烈
地址: 361000 福建省厦门市火炬*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开一种大尺寸发光二极管制作工艺,包括以下步骤:一,在外延衬底上依次生成布拉格反射层、第一型限制层、有源区、第二型限制层、电流扩展层及复合的多层欧姆接触层结构;二,在复合的多层欧姆接触层结构上采用掩膜、光刻、湿法腐蚀工艺露出阶梯状表面;三,在裸露的阶梯状表面蒸镀ITO导电层,形成阶梯状接触面,在ITO导电层上生成第一电极,在衬底上生成第二电极。本发明可以提高ITO导电层的电流扩展效果,减少扩展电极的挡光面积,提高发光二极管的发光效率,降低制造成本。
搜索关键词: 一种 尺寸 发光二极管 制作 工艺
【主权项】:
一种大尺寸发光二极管制作工艺,其特征在于,在发光二极管顶部外延生长复合的多层欧姆接触层结构,在多层欧姆接触层结构上设置阶梯状的多个接触平面与ITO导电层形成立体的欧姆接触,包括以下步骤:一,在外延衬底上依次生成布拉格反射层、第一型限制层、有源区、第二型限制层、电流扩展层;二,在电流扩展层上设置n组交替生长的欧姆接触层与腐蚀截止层,组成复合多层欧姆接触层结构;三,在复合多层欧姆接触层结构顶部第n层的欧姆接触层表面采用掩膜、光刻、湿法腐蚀工艺,除去非预留区域的第n层的欧姆接触层表面及腐蚀截止层,露出第n‑1层的欧姆接触层;四,在裸露第n‑1层的欧姆接触层表面再采用掩膜、光刻、湿法腐蚀工艺,除去非预留区域的第n‑1层的欧姆接触层表面及腐蚀截止层,露出第n‑2层的欧姆接触层;五,重复步骤四的工艺直至裸露出第一层欧姆接触层,形成阶梯状表面;六,蒸镀ITO导电层与阶梯状的多欧姆接触面形成接触,在ITO导电层上设置第一电极,在衬底上设置第二电极。
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