[发明专利]一种显示器件及其制备方法在审
申请号: | 201510647093.1 | 申请日: | 2015-10-08 |
公开(公告)号: | CN105244314A | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 李园园 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/32 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201506 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及显示设备技术领域,尤其涉及一种显示器件及其制备方法,构建主要设置有显示区的基板和包括薄膜盖板块的薄膜盖板,通过覆盖设置有开口的掩膜版于薄膜盖板上,掩膜版的开口与所述显示区重合,通过光照处理显示区之上的胶材使其粘性增强,然后去除掩膜版及基板上除显示区之外的其他区域之上的盖板、封装薄膜及胶材,即得到有薄膜盖板块覆盖于显示区之上显示器件,采用本技术方案,容易完成显示器件的贴合,且基板上显示区之外的区域之上的胶材容易去除,有效避免了集成电路区由于其上的教材难以去除带来的损坏,同时,本技术方案采用大板贴合,无需机器多次作业,贴合时间短,后续可采用刀轮切割,贴合效率高,增加了产品的良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 显示 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种显示器件的制备方法,其特征在于,所述的制备方法包括:提供一设置有若干面板单元的基板,且所述面板单元包括显示区和键合区,并于所述基板的所述显示区中制备有OLED模组;利用胶材将一薄膜盖板贴合于所述基板之上;利用一掩膜版对位于所述显示区的所述胶材进行粘性增强处理后,去除位于所述显示区之外的胶材及薄膜盖板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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