[发明专利]电镀设备入料系统及其控制方法有效
| 申请号： | 201510646388.7 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN105239143B | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 林向武;甘林;蔡志浩 | 申请（专利权）人： | 东莞市威力固电路板设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/10 | 分类号： | C25D21/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电镀设备入料系统。所述电镀设备入料系统用于将待镀工件送入电镀铜槽中进行电镀，其包括电镀挂具、主传送机构、跟进传送机构、传感器、编码器和控制器，所述电镀挂具分别与所述主传送机构和所述跟进传送机构连接，所述控制器分别与所述主传送机构、跟进传送机构、传感器和编码器电连接，所述控制器控制所述跟进传送机构带动所述待镀工件前进，使得所述待镀工件进入所述电镀铜槽后的距离为2～5毫米。本发明提供的电镀设备入料系统具有生产效率高和电镀铜槽利用率高的优点。本发明还提供一种电镀设备入料系统的控制方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 设备 系统 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电镀设备入料系统，其特征在于，所述电镀设备入料系统包括：电镀挂具，用于夹持待镀工件；主传送机构，用于将所述待镀工件送入电镀铜槽；跟进传送机构，用于将所述待镀工件推至所述主传送机构，并带动所述待镀工件移动；传感器，用于检测所述待镀工件；编码器，用于检测所述待镀工件移动的距离；控制器，用于控制所述跟进传送机构及主传送机构的动作，控制所述待镀工件进入所述电镀铜槽后的距离为2～5毫米；所述电镀挂具挂置于所述主传送机构和所述跟进传送机构，所述控制器分别与所述主传送机构、跟进传送机构、传感器和编码器电连接。
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