[发明专利]电镀设备入料系统及其控制方法

说明书

本发明提供一种电镀设备入料系统。所述电镀设备入料系统用于将待镀工件送入电镀铜槽中进行电镀，其包括电镀挂具、主传送机构、跟进传送机构、传感器、编码器和控制器，所述电镀挂具分别与所述主传送机构和所述跟进传送机构连接，所述控制器分别与所述主传送机构、跟进传送机构、传感器和编码器电连接，所述控制器控制所述跟进传送机构带动所述待镀工件前进，使得所述待镀工件进入所述电镀铜槽后的距离为2～5毫米。本发明提供的电镀设备入料系统具有生产效率高和电镀铜槽利用率高的优点。本发明还提供一种电镀设备入料系统的控制方法。

技术领域

本发明涉及印刷电路板制作技术领域，尤其涉及一种电镀设备入料系统及其控制方法。

背景技术

随着人们对电子产品的需求量日益增加，作为电子产品必要载体的印刷电路板的需求量也随之增加，而提高所述印刷电路板的生产效率是满足需求量的主要方式。电镀设备入料系统是印刷电路板的生产设备，合理的设计对于生产效率的提高具有重大影响。通过将所述电镀设备入料系统设置为两条生产线同步运行，对于提高所述印刷电路板的生产效率具有显著的效果。

相关技术中，所述具有两条生产线的电镀设备入料系统具有同步运动的两个电镀挂具，所述两个电镀挂具安装于一根连接杆上，由传送链条带动所述连接杆运动，从而实现对两块印刷电路板的同时电镀。由于所述连接杆较重，增大了带动所述传送链条运动的驱动装置的负载，使得所述电镀设备入料系统的运行速度慢，生产效率低；前一工件和后一工件的间隔过大，电镀铜槽的利用率低。

因此，有必要提供一种新的电镀设备入料系统及其控制方法解决上述问题。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是提供一种生产效率高、电镀铜槽利用率高的电镀设备入料系统及其控制方法。

本发明提供一种电镀设备入料系统，用于将待镀工件送入电镀铜槽中进行电镀。所述电镀设备入料系统包括：

电镀挂具，用于夹持待镀工件；

主传送机构，用于将所述待镀工件送入电镀铜槽；

跟进传送机构，用于将所述待镀工件推至所述主传送机构，并带动所述待镀工件移动；

传感器，用于检测所述待镀工件；

编码器，用于检测所述待镀工件移动的距离；

控制器，用于控制所述跟进传送机构及主传送机构的动作；

所述电镀挂具挂置于所述主传送机构和所述跟进传送机构，所述控制器分别与所述主传送机构、跟进传送机构、传感器和编码器电连接。

本发明还提供一种电镀设备入料系统的控制方法，包括如下步骤：

提供所述电镀设备入料系统；

当前待镀工件检测：所述传感器检测所述当前待镀工件是否已通过所述预设检测位置，若是，则发送已通过信号至所述控制器；

下一待镀工件到位：所述控制器接收到所述已通过信号后发送指令驱动所述跟进传送机构将所述下一待镀工件移动到所述预设检测位置，所述传感器检测所述下一待镀工件是否到位，若是，则发送已到位信号至所述控制器；

位移补偿：所述控制器接收到所述已到位信号后驱动所述跟进传送机构带动所述下一待镀工件向前移动，满足：

D＝X-y

其中，D为向前移动位移，X为所述控制器接收所述已通过信号和所述已到位信号期间，所述当前待镀工件前进的位移，y＝2～5毫米；

所述跟进传送机构完成所述位移补偿步骤后发送已补偿信号至所述控制器；

跟进传送机构复位：所述控制器接收到所述已补偿信号后发送指令至所述跟进传送机构使其复位。