[发明专利]手机壳及其壳体加工工艺

摘要

本发明提供一种壳体加工工艺，该壳体包括铝合金外框及与所述铝合金外框相结合的铝合金支架，所述壳体加工工艺依次包括外框加工、支架加工、焊接、T处理、纳米注塑、第一次CNC加工、第二次CNC加工、第三次CNC加工、热整形及表面处理步骤，使壳体的铝合金外壳表面具有金属光泽。通过上述方式，本发明壳体加工工艺可以实现工艺工序少、周期短、节约原材料、较高的成品率以及较低的制造成本。本发明还提供使用该壳体加工工艺制成的具有金属光泽的手机壳。

主权项

1.一种壳体加工工艺，该壳体包括铝合金外框及与所述铝合金外框相结合的铝合金支架，其特征在于：所述壳体加工工艺依次包括如下步骤：外框加工：采用拉铝工艺加工得到铝合金外框毛坯，采用机械加工方法于所述铝合金外框毛坯内侧周圈开设若干沟槽形成所述铝合金外框；支架加工：采用压铸工艺加工得到铝合金支架毛坯，然后进行冲切水口、批锋、皮膜及整形得到所述铝合金支架；焊接：将所述铝合金外框与所述铝合金支架通过点焊连接为铝合金壳体毛坯；T处理：对焊接后铝合金壳体毛坯的表面进行T处理，将铝合金壳体的金属表面以酸液侵蚀纳米孔洞，形成珊瑚礁状的多孔结构；纳米注塑：将T处理后的铝合金壳体毛坯放入塑胶模具内注塑，在铝合金壳体毛坯上结合形成塑胶支架以得到壳体；第一次CNC加工：采用数控机床对壳体的正面进行加工；第二次CNC加工：采用数控机床对壳体的反面进行加工；第三次CNC加工：采用数控机床去除壳体的铝合金外壳周边压边余料，并在壳体侧面加工侧孔；热整形：将壳体放入加热的治具中，对壳体进行整形，使壳体平面度一致；表面处理：使壳体的铝合金外壳表面具有金属光泽；其中，所述T处理形成的纳米孔洞直径范围为20～50纳米。