[发明专利]手机壳及其壳体加工工艺

权利要求书

1.一种壳体加工工艺，该壳体包括铝合金外框及与所述铝合金外框相结合的铝合金支架，其特征在于：所述壳体加工工艺依次包括如下步骤：

外框加工：采用拉铝工艺加工得到铝合金外框毛坯，采用机械加工方法于所述铝合金外框毛坯内侧周圈开设若干沟槽形成所述铝合金外框；

支架加工：采用压铸工艺加工得到铝合金支架毛坯，然后进行冲切水口、批锋、皮膜及整形得到所述铝合金支架；

焊接：将所述铝合金外框与所述铝合金支架通过点焊连接为铝合金壳体毛坯；

T处理：对焊接后铝合金壳体毛坯的表面进行T处理，将铝合金壳体的金属表面以酸液侵蚀纳米孔洞，形成珊瑚礁状的多孔结构；

纳米注塑：将T处理后的铝合金壳体毛坯放入塑胶模具内注塑，在铝合金壳体毛坯上结合形成塑胶支架以得到壳体；

第一次CNC加工：采用数控机床对壳体的正面进行加工；

第二次CNC加工：采用数控机床对壳体的反面进行加工；

第三次CNC加工：采用数控机床去除壳体的铝合金外壳周边压边余料，并在壳体侧面加工侧孔；

热整形：将壳体放入加热的治具中，对壳体进行整形，使壳体平面度一致；

表面处理：使壳体的铝合金外壳表面具有金属光泽；

其中，所述T处理形成的纳米孔洞直径范围为20～50纳米。

2.根据权利要求1所述的壳体加工工艺，其特征在于：所述表面处理包括：a)打磨抛光：对热整形后得到的壳体表面进行抛光；b)喷砂：对抛光表面进行喷砂处理，使抛光表面具有颗粒感并形成一定的粗糙度。

3.根据权利要求2所述的壳体加工工艺，其特征在于：所述表面处理还包括在喷砂处理后进行的第一次阳极氧化工艺。

4.根据权利要求3所述的壳体加工工艺，其特征在于：所述表面处理还包括在阳极氧化后的高光步骤，采用钻石高光刀将壳体表面加工出高光。

5.根据权利要求4所述的壳体加工工艺，其特征在于：所述表面处理还包括在高光步骤后进行的第二次阳极氧化工艺。

6.根据权利要求5所述的壳体加工工艺，其特征在于：所述表面处理还包括在第二次阳极氧化工艺后对壳体进行的第四次CNC加工，使壳体表面平整。

7.根据权利要求6所述的壳体加工工艺，其特征在于：所述表面处理还包括在第四次CNC加工后的镭雕步骤，采用镭雕工艺在壳体表面加工出导电位。

8.根据权利要求1所述的壳体加工工艺，其特征在于：所述纳米注塑步骤中，塑胶模具的模内温度为200摄氏度。

9.一种具有金属光泽的手机壳，利用如权利要求1-8任一项所述的壳体加工工艺制成。