[发明专利]一种表面局部被银的钼电极在审
申请号: | 201510635758.7 | 申请日: | 2015-09-30 |
公开(公告)号: | CN105161162A | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
发明(设计)人: | 赵桂林;徐善理 | 申请(专利权)人: | 福建省南平市三金电子有限公司 |
主分类号: | H01B5/00 | 分类号: | H01B5/00;H01B1/02;H01B13/00;C23C14/16;C23C14/58 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 353000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种表面局部被银的钼电极,包括钼电极本体,所述电极以金属钼成型,为一直径范围为1~4mm且高度范围为1.5~2mm的圆柱体,圆柱体顶端和底部覆以厚度为1±0.1um的银层。本发明通过在钼电极表面进行局部被银,不仅改善了钼电极的焊接性能,而且节约了成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 局部 电极 | ||
【主权项】:
一种表面局部被银的钼电极,包括钼电极本体,其特征在于:所述电极以金属钼成型,为一直径范围为1~4mm且高度范围为1.5~2mm的圆柱体,圆柱体顶端和底部覆以厚度为1±0.1um的银层。
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