[发明专利]一种表面局部被银的钼电极

说明书

技术领域

本发明涉及电路元件，尤其是一种表面局部被银的钼电极。

背景技术

钼电极高温强度高，使用寿命长，有较高的使用温度和表面电流强度，基于这些优点，它通常应用于日用玻璃、光学玻璃、保温材料、玻璃纤维、稀土工业等领域，但由于钼在较高的温度下其抗氧化性能较差，影响了其焊接性能，当钼电极通过焊接与外部电子电件连接时，如果在电极的焊接结构表面覆以其它易焊材料，将能改善其焊接性能。

发明内容

本发明提出一种表面局部被银的钼电极，通过在钼电极表面进行局部被银，不仅改善了钼电极的焊接性能，而且节约了成本。

本发明采用以下技术方案。

一种表面局部被银的钼电极，包括钼电极本体，所述电极以金属钼成型，为一直径范围为1~4mm且高度范围为1.5~2mm的圆柱体，圆柱体顶端和底部覆以厚度为1±0.1um的银层。

所述圆柱体顶端、底部与银层的接触端面，其粗糙度为1.6。

所述银层为通过真空镀膜固接于电极圆柱体顶端和底部的银层。

所述银层为通过被银工艺烧渗固接于电极圆柱体顶端和底部，且纯度为Ag999.9的银层。

所述银层为被银工艺完成后再经退火处理的银层。

所述银层在圆柱体上的覆盖方法依次分为以下步骤：

A1、对钼圆柱电极表面进行工艺前期处理，加工电极表面使其粗糙度达到1.6，再对加工后的表面依次进行清洗液超声波清洗、干净离子水冲洗、无水酒精脱水，然后对其烘干。

A2、把完成工艺前期处理的钼圆柱电极移载入专用被银夹具中，确保被银夹具将钼圆柱电极侧壁部位遮挡使之外部环境隔离。

A3、把载有钼圆柱电极的专用被银夹具放入被银机内完成被银。

当被银工艺加工完成后，对覆有银层的钼电极进行退火处理。

本发明中，电极以金属钼成型，为一直径范围为1~4mm且高度范围为1.5~2mm的圆柱体，圆柱体顶端和底部覆以厚度为1±0.1um的银层，该结构中，金属钼有较高的使用温度和表面电流强度，让本发明所述电极拥用较长的使用寿命，而电极圆柱体顶端和底部的银层改善了电极的可焊接性，使电极圆柱体顶端和底部能以焊接工艺与外部元件相连，提升了本产品的适用性。

本发明中，有选择地仅对圆柱顶部和底部的部分区域进行被银，由于在电极的应用场景中，通常以这些部位作为焊接承力部位，侧面通常不作为连接部位，因此该设计在不影响产品的正常功用的同时节约了金属银材料，直接降低了生产成本。

在本发明中，银层为通过真空镀膜固接于电极圆柱体顶端和底部的银层。这样的设计可以实现清洁生产，无污染，且银层纯度高，废银可回收。

在本发明中，银层为通过被银工艺烧渗固接于电极圆柱体顶端和底部，且纯度为Ag999.9的银层，该工艺较为成熟，能在本产品上实现较厚银层的附着，以满足产品的功能需要。

在本发明中，当被银工艺加工完成后，对覆有银层的钼电极进行退火处理。这可以强化被银层与钼电极结合性，使被银层不易脱落。

在本发明中，在被银工艺中，使用专用被银夹具，夹具将钼圆柱电极侧壁部位遮挡使之外部环境隔离，这样在被银过程中，电极侧壁与被银机内部环境隔离，不会被覆银层，以简单方法实现了局部被银效果。

附图说明

下面结合附图对本发明进一步说明；

附图1是本发明所述产品的示意图；

图中：1-钼圆柱电极顶端，2-钼圆柱电极底部，3-钼圆柱电极侧壁，4-银层。

具体实施方式

如图1所示，一种表面局部被银的钼电极，包括钼电极本体，所述电极以金属钼成型，为一直径范围为1~4mm且高度范围为1.5~2mm的圆柱体，圆柱体顶端1和底部2覆以厚度为1±0.1um的银层4。

所述圆柱体顶端1、底部2与银层4的接触端面，其粗糙度为1.6。

所述银层4为通过真空镀膜固接于电极圆柱体顶端和底部的银层。

所述银层4为通过被银工艺烧渗固接于电极圆柱体顶端和底部，且纯度为Ag999.9的银层。

所述银层4为被银工艺完成后再经退火处理的银层。

所述银层4在圆柱体上的覆盖方法依次分为以下步骤：

A1、对钼圆柱电极表面进行工艺前期处理，加工电极表面使其粗糙度达到1.6，再对加工后的表面依次进行清洗液超声波清洗、干净离子水冲洗、无水酒精脱水，然后对其烘干。

A2、把完成工艺前期处理的钼圆柱电极移载入专用被银夹具中，确保被银夹具将钼圆柱电极侧壁3部位遮挡使之外部环境隔离。