[发明专利]溅射靶有效
| 申请号： | 201510634570.0 | 申请日： | 2015-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN105483625B | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 馆野谕 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 | 代理人： | 郭放,许伟群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及溅射靶，其目的之一在于提供一种可防止溅射靶材的开裂且稳定地保持在基体材料上的溅射靶。本发明提供的溅射靶具有由金属形成的基体材料、设置于基体材料的一面的溅射靶材、设置于基体材料与上述溅射靶材之间的接合材料，接合材料至少包含第一金属元素和第二金属元素，相对于第一金属元素，第二金属元素以10ppm以上、5000ppm以下的浓度被包含。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 | ||
【主权项】：
一种溅射靶，其特征在于，具有由金属形成的基体材料、设置于上述基体材料的一面的溅射靶材、以及设置于上述基体材料与上述溅射靶材之间的接合材料，上述接合材料至少包含铟In和铜Cu，相对于上述的铟In，上述的铜Cu以2000ppm以上、5000ppm以下的浓度被包含，上述接合材料的邵氏硬度为1.20以上、1.49以下。
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