[发明专利]溅射靶有效
| 申请号： | 201510634570.0 | 申请日： | 2015-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN105483625B | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 馆野谕 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 | 代理人： | 郭放,许伟群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 溅射 | ||
1.一种溅射靶，其特征在于，
具有由金属形成的基体材料、设置于上述基体材料的一面的溅射靶材、以及设置于上述基体材料与上述溅射靶材之间的接合材料，
上述接合材料至少包含铟In和铜Cu，相对于上述的铟In，上述的铜Cu以2000ppm以上、5000ppm以下的浓度被包含，
上述接合材料的邵氏硬度为1.20以上、1.49以下。
2.根据权利要求1所述的溅射靶，其特征在于，上述接合材料相对于氧化铟锡ITO表面的接触角为16.4°以上、16.7°以下。
3.根据权利要求1所述的溅射靶，其特征在于，所述基体材料为圆筒型基体材料，所述溅射靶材为圆筒型溅射靶材。
4.根据权利要求3所述的溅射靶，其特征在于，上述圆筒型溅射靶材为陶瓷烧结体。
5.根据权利要求4所述的溅射靶，其特征在于，上述陶瓷烧结体包含氧化铟。
6.根据权利要求3所述的溅射靶，其特征在于，上述圆筒型基体材料的外侧表面的表面粗糙度Ra为1.8μm以上。
7.一种溅射靶，其特征在于，
具有由金属形成的基体材料、设置于上述基体材料的一面的溅射靶材、以及设置于上述基体材料与上述溅射靶材之间的接合材料，
上述接合材料至少包含铟In和钛Ti，相对于上述的铟In，上述的钛Ti以18ppm以上、60ppm以下的浓度被包含，
上述接合材料的邵氏硬度为1.28以上、1.70以下。
8.根据权利要求7所述的溅射靶，其特征在于，上述接合材料相对于氧化铟锡ITO表面的接触角小于25.0°。
9.根据权利要求7所述的溅射靶，其特征在于，所述基体材料为圆筒型基体材料，所述溅射靶材为圆筒型溅射靶材。
10.根据权利要求9所述的溅射靶，其特征在于，上述圆筒型溅射靶材为陶瓷烧结体。
11.根据权利要求10所述的溅射靶，其特征在于，上述陶瓷烧结体包含氧化铟。
12.根据权利要求9所述的溅射靶，其特征在于，上述圆筒型基体材料的外侧表面的表面粗糙度Ra为1.8μm以上。
13.一种溅射靶，其特征在于，
具有由金属形成的基体材料、设置于上述基体材料的一面的溅射靶材、以及设置于上述基体材料与上述溅射靶材之间的接合材料，
上述接合材料至少包含铟In和镍Ni，相对于上述的铟In，上述的镍Ni以44ppm以上、480ppm以下的浓度被包含，
上述接合材料的邵氏硬度为1.12以上、1.46以下。
14.根据权利要求13所述的溅射靶，其特征在于，所述基体材料为圆筒型基体材料，所述溅射靶材为圆筒型溅射靶材。
15.根据权利要求14所述的溅射靶，其特征在于，上述圆筒型溅射靶材为陶瓷烧结体。
16.根据权利要求15所述的溅射靶，其特征在于，上述陶瓷烧结体包含氧化铟。
17.根据权利要求14所述的溅射靶，其特征在于，上述圆筒型基体材料的外侧表面的表面粗糙度Ra为1.8μm以上。
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