[发明专利]一种应用于MMC型柔性直流输电的MMC模块拓扑有效

专利信息
申请号: 201510632957.2 申请日: 2015-09-29
公开(公告)号: CN105305405B 公开(公告)日: 2018-01-16
发明(设计)人: 李战龙;侯丹;刘伟增;陈名;许树楷;郝翔;秦健 申请(专利权)人: 特变电工新疆新能源股份有限公司;特变电工西安柔性输配电有限公司;南方电网科学研究院有限责任公司
主分类号: H02J1/02 分类号: H02J1/02;H02H7/26
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司61200 代理人: 徐文权
地址: 830011 新疆维吾尔*** 国省代码: 新疆;65
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摘要: 发明提供了一种应用于MMC型柔性直流输电的MMC模块拓扑,包含9个IGBT以及9个IGBT反并联二极管以及2个独立的二极管,通过控制T11和T12的开通和关断来投入和切除电容C1,通过控制T21和T22的开通和关断来投入和切除电容C2,从而产生所需要的交流电压,T13和T14用来控制附加第一LC回路,T23和T24用来控制附加第二LC回路,来吸收直流电容上C1和C2上的基频以及二倍频功率波动,从而减小功率波动,降低直流电容的容值和体积,达到提高功率密度的目的。通过控制T5的导通和关断来阻断直流短路故障。
搜索关键词: 一种 应用于 mmc 柔性 直流 输电 模块 拓扑
【主权项】:
一种应用于MMC型柔性直流输电的MMC模块拓扑,其特征在于:包括9个IGBT T11、T12、T13、T14、T21、T22、T23、T24和T5,每个IGBT分别反并联有二极管D11、D12、D13、D14、D21、D22、D23、D24和D5,其中IGBT T11、T12构成第一H半桥结构且并联有电容C1,IGBT T21、T22构成第二H半桥结构且并联有电容C2,IGBT T13、T14构成第三H半桥,第一LC回路连接在T13的发射极和T14的发射极之间,IGBT T23、T24构成第四H半桥,第二LC回路连接在T23的发射极和T24的发射极之间,四个H半桥及IGBT T5并联连接;通过控制第一H半桥结构中的两个IGBT T11、T12和第二H半桥结构中的两个IGBT T21、T22的开通和关断实现投入和切除直流电容C1和C2,从而产生所需要的电压;通过第三H半桥结构中的两个IGBT T13、T14和第四H半桥结构中的两个IGBT T23、T24控制第一LC回路和第二LC回路来吸收直流电容上的基频以及二倍频的功率波动;通过控制IGBT T5的导通和关断阻断直流短路故障;所述IGBT T11的发射级与T12的集电极相连,T13的发射极和T14的集电极相连,第一LC回路连接在T13的发射极和T14的发射极之间,直流电容C1连接在T13的集电极和T14的发射极之间,接线端子A连接在T11和T12之间;所述IGBT T22的发射级与T21的集电极相连,T23的发射极和T24的集电极相连,第二LC回路连接在T23的发射极和T24的发射极之间,直流电容C2连接在T23的集电极和T24的发射极之间,接线端子B连接在T22和T21之间,IGBT T11、T12、T13、T14、T21、T22、T23、T24、T5的栅极连接驱动信号。
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