[发明专利]智能功率模块及其制作方法

摘要

本发明公开了一种智能功率模块及其制作方法，所述智能功率模块包括：引线框架，引线框架上设有输出引脚；驱动电路板，驱动电路板设在引线框架上，驱动电路板包括驱动电路基板和驱动芯片，驱动电路基板上具有驱动芯片放置基岛区、驱动芯片连接端口、引线框架连接端口以及功率芯片连接端口，驱动芯片设在驱动芯片放置基岛区并与驱动芯片连接端口电连接，引线框架连接端口电连接引线框架；功率芯片，功率芯片与引线框架相连，且功率芯片与驱动电路基板上的功率芯片连接端口对应地电连接。根据本发明的智能功率模块，可以保护驱动芯片及焊线不受外力损坏，从而可以提升驱动芯片的良率。

主权项

一种智能功率模块，其特征在于，包括：引线框架，所述引线框架上设有输出引脚；驱动电路板，所述驱动电路板设在所述引线框架上，所述驱动电路板包括驱动电路基板和驱动芯片，所述驱动电路基板上具有驱动芯片放置基岛区、驱动芯片连接端口、引线框架连接端口以及功率芯片连接端口，所述驱动芯片设在所述驱动芯片放置基岛区并与所述驱动芯片连接端口电连接，所述驱动芯片为COB封装在驱动电路基板上，所述引线框架连接端口电连接所述引线框架；功率芯片，所述功率芯片与所述引线框架相连，且所述功率芯片与所述驱动电路基板上的所述功率芯片连接端口对应地电连接。