[发明专利]对晶圆表面贴覆的各种薄膜进行激光切膜的新工艺在审
| 申请号： | 201510623879.X | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105215556A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 张健欣 | 申请（专利权）人： | 江苏秦拓微电子设备科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/046 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 刘计成 |
| 地址： | 226000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种对晶圆表面贴覆的各种薄膜进行激光切膜的新工艺，在使用激光束对晶圆表面贴覆的薄膜进行切割的过程中，因为没有任何硬件物质与晶圆的边缘接触，从而可有效的避免对晶圆的边缘造成损伤、崩裂等情况；在激光束匀速移动并不断切割薄膜的过程中，因为是利用激光束的热量将其聚焦点光斑内的薄膜全部气化、并由本激光切膜系统中的排风装置将气化的物质排出，因此不会出现在激光束切割薄膜的范围内残留下薄膜的飞边或毛刺等问题；该激光切膜技术可通过切割轨迹编辑单元及其专用软件来编辑和设定所需要的切割形状和切割轨迹，可满足客户对于各种各样薄膜的切割要求。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 各种 薄膜 进行 激光 新工艺 | ||
【主权项】：
一种对晶圆表面贴覆的各种薄膜进行激光切膜的新工艺，其特征在于，对该晶圆表面贴覆的薄膜进行激光切膜的工艺包括如下步骤：首先设置一个激光切膜系统，所述激光切膜系统包括激光器、高速振镜扫描器、聚焦透镜组，该系统的激光器沿Z轴垂直向下发出一束激光、其激光能量可以根据所要切割的薄膜材质和厚度进行调整，调控该系统中的高速振镜扫描器使激光束照射到需要切割的位置，再调整该系统中的聚焦透镜组使激光束聚焦在晶圆表面贴敷的薄膜里，然后按照切割轨迹要求，匀速移动该系统的激光束对晶圆表面贴敷的薄膜进行切割。
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