[发明专利]一种液体填充式LED灯在审
| 申请号： | 201510618505.9 | 申请日： | 2015-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN105336831A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 李峰 | 申请（专利权）人： | 李峰 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 234000 安徽省宿州市埇桥区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种液体填充式LED灯，其特征在于，该LED灯主要包括后盖板、PCB灯板、封装用液体、透明窗体和网格体，后盖板、透明窗体和网格体从后面、侧面上面封装成一个密封空间，在该密封空间内安装PCB灯板，在网格体的表面加工灌注孔，该灌注孔与密封空间相连通，封装用液体灌注到整个密封空间内，灌注孔从外部封堵。本发明涉及的一种采用导热液体进行灌注和封装的LED灯，芯片分布在一整块基板上，用导热液体直接灌封后，让发光过程产生的热量通过正面、侧面和背面多方向多渠道散热，能够在更短的时间内传导热量，有效散热，避免热量累积带来损伤LED芯片的高温；改善LED芯片的发光性能，提高发光效率，该LED灯具有工艺简单、可靠性高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 液体 填充 led | ||
【主权项】：
一种液体填充式LED灯，其特征在于，该LED灯主要包括后盖板、PCB灯板、封装用液体、透明窗体和网格体，后盖板、透明窗体和网格体从后面、侧面上面封装成一个密封空间，在该密封空间内安装PCB灯板，在网格体的表面加工灌注孔，该灌注孔与密封空间相连通，封装用液体灌注到整个密封空间内，灌注孔从外部封堵。
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