[发明专利]一种液体填充式LED灯

说明书

【技术领域】

本发明涉及发光照明技术领域，尤其涉及一种液体填充式LED封装结构。

【背景技术】

随着照明技术的不断发展，LED作为新的照明光源，作为一种高效、能耗低的照明光源，LED是一类可直接将电能转化为可见光半导体的发光器件，目前LED的光电转化效率很低，大部分电能都被转化为热能。而由于照明而产生的热量如果大量累积，会对LED芯片造成损坏。一直以来，LED灯的其中一个重点方向就是研究如何进行散热。由于光电转化而产生的热量如果不及时排出，LED的发光性能将会大大降低，因此如何封装，有效的将热量散出，成为LED进一步发展的关键。

【发明内容】

本发明针对以上情况提出了一种采用导热液体进行灌注和封装的LED灯，芯片分布在一整块基板上，用导热液体直接灌封后，让发光过程产生的热量通过正面、侧面和背面多方向多渠道散热，有效散热导热，工艺简单、可靠性高。

一种液体填充式LED灯，该LED灯主要包括后盖板、PCB灯板、封装用液体、透明窗体和网格体，后盖板、透明窗体和网格体从后面、侧面上面封装成一个密封空间，在该密封空间内安装PCB灯板，在网格体的表面加工灌注孔，该灌注孔与密封空间相连通，封装用液体灌注到整个密封空间内，灌注孔从外部封堵。

网格体包括围边部和分隔部，其中围边部作为承载主体和密封空间的外部主体，而分隔部包含若干反光折射空间，该反光折射空间为朝外扩散状锥形体空间。

在网格体分隔部上方对应整个分隔部区域设有窗体安装位，该窗体安装位的大小适合透明窗体的嵌入式安装。

在网格分隔部下方安装有PCB灯板，在该PCB灯板上绑定了若干LED芯片，每个LED芯片对应一个反光折射空间。

该PCB灯板为陶瓷板或者铝基板。

在网格体的底部设有凹陷的后盖板安装位，后盖板通过凹陷的后盖板安装位卡入式安装到网格体底部，并卡紧固定住PCB灯板。

后盖板相适配的后盖板安装位为通口槽结构，即矩形槽一边延伸贯通到网格的围边部，形成一个可以从侧面插入后盖板的结构。

在透明窗体上自生成一层荧光胶膜，荧光胶膜的一面朝向密封空间。

该封装用液体为导热性能好、不易挥发、燃点高的液体。

该封装用液体为导热油、硅油、超纯水、蒸馏水以及去离子水。

液体填充式LED灯，将网格、后盖板、透明窗体、荧光胶膜、PCB灯板组合到一起，装配顺序：PCB灯板嵌入到网格背部，装上后盖板，将预制好荧光胶膜的玻璃装到网格正面，然后通过网格正面的两个灌注孔往网格内部注入液体，注满液体，用胶塞堵住灌注孔即可，完成整个装配过程。

本发明涉及的一种采用导热液体进行灌注和封装的LED灯，芯片分布在一整块基板上，用导热液体直接灌封后，让发光过程产生的热量通过正面、侧面和背面多方向多渠道散热，能够在更短的时间内传导热量，有效散热，避免热量累积带来损伤LED芯片的高温；改善LED芯片的发光性能，提高发光效率，该LED灯具有工艺简单、可靠性高的特点。

【附图说明】

图1是本发明液体填充式LED灯的结构示意图；

图2是本发明实施例1中侧面结构简化示意图。

其中：10、透明窗体；11、荧光胶膜；20、网格体；21、围边部；22、分隔部；23、窗体安装位；24、后盖板安装位；30、PCB灯板；31、LED芯片；40、后盖板。

【具体实施方式】

下面将结合本发明附图和具体实施方式对本发明液体填充式LED灯进行进一步的详细说明。

请参考附图1：其中示出了该液体式填充LED灯的固定组成部分，其中包括后盖板40、PCB灯板30、透明窗体10和网格体20，其中后盖板40、透明窗体10和网格体20从后面、侧面上面封装成一个密封空间，在该密封空间内安装PCB灯板30，在网格体20的表面加工灌注孔，该灌注孔与密封空间相连通，通过该灌注孔将封装用液体灌注到整个密封空间内，并在完成灌注后，将灌注孔从外部封堵起来。

从附图1中可以看出，网格体20作为整个封装部分的主体结构，网格体20包括围边部21和分隔部22，其中围边部21作为承载主体和密封空间的外部主体，而分隔部22包含若干反光折射空间，该反光折射空间为朝外扩散状锥形体空间。