[发明专利]基板热处理装置、基板热处理方法以及热处理状态检测装置

摘要

本发明提供能够更可靠地检测热处理状态的异常的基板热处理装置、基板热处理方法以及热处理状态检测装置。热处理单元(U2)包括：热板(20)，其用于载置晶圆(W)；加热器(21)，其用于对载置部上的晶圆(W)进行加热；多个温度传感器(40)，其以与热板(20)上的晶圆(W)的多个部位分别相对应的方式配置；以及控制部(100)。控制部(100)以能执行如下步骤的方式构成，即，根据由多个温度传感器(40)检测出的温度来控制加热器(21)的步骤、计算在将由多个温度传感器(40)检测出的温度视作质量的情况下的相当于重心的温度重心的位置的步骤、根据所述温度重心的位置来检测晶圆(W)的热处理状态的步骤。

主权项

1.一种基板热处理装置，其中，该基板热处理装置包括：载置部，其用于载置基板；热处理部，其用于对所述载置部上的所述基板进行加热或冷却；多个温度传感器，其以与所述载置部上的所述基板的多个部位分别相对应的方式配置；以及控制部，其以能执行如下步骤的方式构成，即，根据由所述多个温度传感器检测出的温度来控制所述热处理部的步骤、计算在将由所述多个温度传感器检测出的温度视作质量的情况下的相当于重心的温度重心的位置的步骤、根据所述温度重心的位置来检测所述基板的热处理状态的步骤。