[发明专利]基板热处理装置、基板热处理方法以及热处理状态检测装置

权利要求书

1.一种基板热处理装置，其中，

该基板热处理装置包括：

载置部，其用于载置基板；

热处理部，其用于对所述载置部上的所述基板进行加热或冷却；

多个温度传感器，其以与所述载置部上的所述基板的多个部位分别相对应的方式配置；以及

控制部，其以能执行如下步骤的方式构成，即，根据由所述多个温度传感器检测出的温度来控制所述热处理部的步骤、计算在将由所述多个温度传感器检测出的温度视作质量的情况下的相当于重心的温度重心的位置的步骤、根据所述温度重心的位置来检测所述基板的热处理状态的步骤。

2.根据权利要求1所述的基板热处理装置，其中，

所述控制部将与所述基板平行的面内的所述温度重心的位置作为第一重心位置进行计算，并将与所述基板的中心正交的极径方向上的所述温度重心的位置作为第二重心位置进行计算，根据所述第一重心位置和所述第二重心位置来检测所述基板的热处理状态。

3.根据权利要求2所述的基板热处理装置，其中，

所述控制部将由在所述极径方向上处于彼此相等的位置的多个温度传感器检测出的温度的平均值视作该位置的质量来计算所述第二重心位置。

4.根据权利要求2所述的基板热处理装置，其中，

所述控制部将在与所述基板同心且沿所述极径方向排列的多个区域的每个区域中由所述温度传感器检测出的温度的平均值视作该区域的质量来计算所述第二重心位置。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板热处理装置，其中，

所述控制部构成为，使用根据在所述基板被正常地热处理的情况下的所述温度重心的位置而确定的基准位置并根据所述温度重心的位置与所述基准位置之间的差分来检测所述基板的热处理状态。

6.根据权利要求5所述的基板热处理装置，其中，

所述控制部构成为，将在多次正常的热处理中计算出的所述温度重心的位置的平均值用作所述基准位置，还使用根据在多次正常的热处理中计算出的所述温度重心的位置的标准偏差而确定的容许范围，在所述温度重心的位置与所述基准位置之间的差分处于所述容许范围外的情况下，检测出所述基板的热处理状态异常。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的基板热处理装置，其中，

所述控制部构成为还能执行如下步骤，即，输出与所述温度重心的位置有关的信息。

8.根据权利要求5所述的基板热处理装置，其中，

所述控制部构成为还能执行如下步骤，即，输出所述温度重心的位置与所述基准位置之间的差分的轨迹信息。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的基板热处理装置，其中，

所述热处理部能够对沿着所述基板排列的多个处理区域中的每个处理区域进行控制，所述控制部构成为还执行如下步骤：根据所述温度重心的位置来确定热处理不充分的所述处理区域的步骤、以促进该处理区域的热处理的方式来控制热处理部的步骤。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的基板热处理装置，其中，

所述控制部通过数学式1和数学式2来计算所述温度重心的位置，

数学式1

数学式2

X、Y：正交坐标系中的所述温度重心的位置，

xi、yi：正交坐标系中的所述温度传感器的位置，

Ti：由所述温度传感器检测出的温度，

n：所述温度传感器的数量。