[发明专利]半导体装置的制造装置及半导体装置有效
| 申请号： | 201510571992.8 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN105470154B | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 宫澤阳介;大西一永 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供半导体装置的制造装置及半导体装置，在对半导体装置的构成构件进行超声波接合时，能够可靠地将构件固定起来，因而能够获得稳定的接合状态。一种半导体装置的制造装置(1)，该半导体装置包括板状构件(21)和接合构件(23)，该半导体装置的制造装置包括：板状治具(11)，其用于载置该板状构件(21)；第1固定治具(12)和第2固定治具(13)，它们具有能抵接在板状构件(21)的宽度方向端部上缘的斜面，并且构成为靠近该板状构件(21)的宽度方向端部地固定于该板状治具(11)；超声变幅器(14)，其能一边将接合构件(23)向板状构件(21)按压，一边在板状构件(21)的宽度方向上施加超声波振动。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置的制造装置，该半导体装置包括板状构件和接合构件，该半导体装置的制造装置的特征在于，包括：板状治具，其用于载置该板状构件；第1固定治具和第2固定治具，它们具有能抵接在该板状构件的宽度方向端部上缘的第1斜面，并且构成为靠近该板状构件的宽度方向端部地固定于该板状治具；及超声变幅器，其能一边将接合构件向该板状构件按压，一边在板状构件的宽度方向上施加超声波振动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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