[发明专利]半导体装置的制造装置及半导体装置有效
| 申请号： | 201510571992.8 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN105470154B | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 宫澤阳介;大西一永 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 | ||
1.一种半导体装置的制造装置，该半导体装置包括板状构件和接合构 件，该半导体装置的制造装置的特征在于，包括：
板状治具，其用于载置该板状构件；
第1固定治具和第2固定治具，它们具有能抵接在该板状构件的宽度方向 端部上缘的第1斜面，并且构成为靠近该板状构件的宽度方向端部地固定于 该板状治具；及
超声变幅器，其能一边将接合构件向该板状构件按压，一边在板状构件 的宽度方向上施加超声波振动。
2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造装置，其中，
上述第1固定治具和第2固定治具中的至少一者还具有自下端向上述板 状构件的相反侧延伸的第2斜面。
3.根据权利要求1所述的半导体装置的制造装置，其中，
上述第1斜面与垂直方向所成的角度为20°～70°。
4.根据权利要求2所述的半导体装置的制造装置，其中，
上述第2斜面与垂直方向所成的角度为3°～45°。
5.根据权利要求1或2所述的半导体装置的制造装置，其中，
上述第1固定治具和第2固定治具中的至少一者还具有垂直面，该垂直面 与能抵接在上述板状构件的宽度方向端部上缘的第1斜面的下端相连。
6.根据权利要求1所述的半导体装置的制造装置，其中，
上述板状构件为基座板，上述接合构件为外部端子，该半导体装置的制 造装置用于通过超声波接合将该外部端子与接合在该基座板上的绝缘基板 接合起来。
7.根据权利要求1所述的半导体装置的制造装置，其中，
上述板状构件为通过在绝缘板一个面上接合电路板并在另一个面上接 合金属板而成的基板，上述接合构件为外部端子，该半导体装置的制造装置 用于通过超声波接合将该基板的电路板与该外部端子接合起来。
8.一种半导体装置，其特征在于，
该半导体装置包括：基座板；绝缘基板，其接合在该基座板上；半导体 元件，其搭载于该绝缘基板；及外部端子，其借助超声波接合被接合在该绝 缘基板上，
在该基座板的宽度方向端部的上缘形成有压痕，该压痕是在权利要求6 所述的半导体装置的制造装置的第1固定治具和第2固定治具中的至少一者 的作用下形成的。
9.一种半导体装置，其特征在于，
该半导体装置包括：绝缘板；金属板，其形成在该绝缘板的一个表面上； 电路板，其形成在该绝缘板的另一表面上；半导体元件，其搭载于该电路板； 及外部端子，其借助超声波接合被接合在该电路板上，
在该电路板的宽度方向端部的上缘形成有压痕，该压痕是在权利要求7 所述的半导体装置的制造装置的第1固定治具和第2固定治具中的至少一者 的作用下形成的。
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