[发明专利]一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201510568751.8 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN105112007A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 毛云忠;曹先军;王凤德;赵奕;崔晓静;高川;刘咏梅 | 申请（专利权）人： | 蓝星（成都）新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 何涛 |
| 地址： | 611430 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶及其制备方法，属于有机硅密封胶技术领域。该密封胶包括以下按照重量份数计的原料：羟基硅油90-100份、甲基三丙酮肟基硅烷10-20份、聚二甲基硅氧烷10-20份、气相法白炭黑25-35份、滑石粉70-80份、二丁基二月桂酸锡0.5-1.5份、偶联剂KH-560 1.5-5.5份、颜料0.5-1.5份。该密封胶机械性能较好，LED发光效率较高，使用寿命较长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 封装 单组份 有机硅 密封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶，其特征在于：包括以下按照重量份数计的原料：羟基硅油 90‑100份甲基三丙酮肟基硅烷 10‑20份聚二甲基硅氧烷 10‑20份气相法白炭黑 25‑35份滑石粉 70‑80份二丁基二月桂酸锡 0.5‑1.5份偶联剂KH‑560 1.5‑5.5份颜料 0.5‑1.5份。
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