[发明专利]一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201510568751.8 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN105112007A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 毛云忠;曹先军;王凤德;赵奕;崔晓静;高川;刘咏梅 | 申请（专利权）人： | 蓝星（成都）新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 何涛 |
| 地址： | 611430 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 封装 单组份 有机硅 密封胶 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶，其特征在于：包括以下按照重量份数计的原料：
羟基硅油90-100份
甲基三丙酮肟基硅烷10-20份
聚二甲基硅氧烷10-20份
气相法白炭黑25-35份
滑石粉70-80份
二丁基二月桂酸锡0.5-1.5份
偶联剂KH-5601.5-5.5份
颜料0.5-1.5份。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶，其特征在于：所述的聚二甲基硅氧烷为三甲基甲硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷。
3.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶，其特征在于：所述的气相法白炭黑为经偶联剂KH-550处理的气相法白炭黑。
4.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶的制备方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：
A、按照配方称取羟基硅油、聚二甲基硅氧烷，在高速搅拌器中，于搅拌转速300-1000rpm下搅拌1-2h；
B、加入气相法白炭黑及滑石粉，继续搅拌0.5-1h；加入甲基三丙酮肟基硅烷，继续搅拌0.5-1h；加入偶联剂KH-560，继续搅拌0.5-1h；加入二丁基二月桂酸锡，继续搅拌1-3h；
C、抽真空1-3h，出料、包装。
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