[发明专利]一种硅胶与PC复合成型手机壳及其生产工艺在审
| 申请号： | 201510564978.5 | 申请日： | 2015-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN105109038A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 魏俊峰;唐新华 | 申请（专利权）人： | 山景雷特乐橡塑科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/54 | 分类号： | B29C65/54;B24B9/20;C08L83/04;H04M1/02 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 付春霞 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅胶与PC复合成型手机壳，从内到外依次包括：PC层、粘着剂层、硅胶层和油墨层，所述粘着剂层将所述PC层与所述硅胶层粘合在一起，在所述硅胶层的外侧涂覆有油墨层；利用PC塑料和硅胶复合而成的手机壳，手感柔软，表面均匀一致，耐磨，粘结强度好；本发明还公开了一种用于制作上述手机壳的生产工艺，包含如下几个步骤：注塑成型，钝化处理，粘着剂涂覆，硅胶原材料准备，油压成型，打磨，喷涂。通过上述方式，本发明能够解决硅胶与PC塑料两种材料难以结合的困难，从而使得硅胶与PC复合成型的手机壳兼具刚性强度和柔软弹性的综合性能，且颜色丰富、做工精细。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅胶 pc 复合 成型 机壳 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种硅胶与PC复合成型手机壳，其特征在于：从内到外依次包括：PC层、粘着剂层、硅胶层和油墨层，所述粘着剂层将所述PC层与所述硅胶层粘合在一起，在所述硅胶层的外侧涂覆有油墨层；其中所述PC层的厚度范围为0.65mm~0.75mm，所述粘着剂层的厚度范围为5μm~8μm，所述硅胶层的厚度范围为0.35mm~0.45mm，所述油墨层的厚度范围为18μm~22μm。
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