[发明专利]一种硅胶与PC复合成型手机壳及其生产工艺在审

专利信息
申请号: 201510564978.5 申请日: 2015-09-08
公开(公告)号: CN105109038A 公开(公告)日: 2015-12-02
发明(设计)人: 魏俊峰;唐新华 申请(专利权)人: 山景雷特乐橡塑科技(苏州)有限公司
主分类号: B29C65/54 分类号: B29C65/54;B24B9/20;C08L83/04;H04M1/02
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 付春霞
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅胶 pc 复合 成型 机壳 及其 生产工艺
【说明书】:

技术领域

本发明涉及移动通讯领域,特别是涉及一种硅胶与PC复合成型手机壳及其生产工艺。

背景技术

随着智能手机的发展和普及,手机壳越来越成为了人们必不可少的东西,手机壳不仅可以给手机进行美容,同时还能保护手机不被划伤、摔伤、磨损,绝缘的手机壳还能起到消减磁场干扰,增强手机信号的作用。手机壳已经逐步形成了一个独立的产业。

目前市场上常见的手机壳有软材质如皮革、TPU、硅胶手机壳,手感好,但容易粘灰尘,抗摔性不好;硬材质如铝合金、塑料手机壳,虽然抗摔性能较好,不容易粘灰尘,但手感偏硬。

申请公布号为CN104506685A的专利,公开了一种手机壳及其制作工艺的发明专利,其中的手机壳由尼龙本体和硅胶层构成,硅胶层设置在尼龙本体的表面,在硅胶层和尼龙本体之间增加粘着剂层使两者有效结合,利用此技术制造的手机壳具有足够的坚固度且不易变形,硅胶层则能够改善手机壳的韧性,同时改善手机壳的质感,使其手感更好。然而,由于尼龙材料伸缩性较大,吸水性较大,容易导致手机壳的尺寸不稳定,且尼龙比较贵,增加了手机壳的制造成本。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种硅胶与PC复合成型手机壳及其生产工艺,能够解决硅胶与PC(聚碳酸酯)两种材料难以结合的困难,从而使得硅胶与PC复合成型的手机壳兼具刚性强度和柔软弹性的综合性能,且颜色丰富、做工精细。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种硅胶与PC复合成型手机壳,从内到外依次包括:PC层、粘着剂层、硅胶层和油墨层,所述粘着剂层将所述PC层与所述硅胶层粘合在一起,在所述硅胶层的外侧涂覆有油墨层;其中所述PC层的厚度范围为0.65mm~0.75mm,所述粘着剂层的厚度范围为5μm~8μm,所述硅胶层的厚度范围为0.35mm~0.45mm,所述油墨层的厚度范围为18μm~22μm。

优选的,所述PC层的厚度为0.7mm。

优选的,所述硅胶层的厚度为0.4mm。

优选的,所述的PC为PC121、PC121R、PC1414、PC1414T中的一种。

优选的,所述粘着剂组份的重量百分比为:

钛酸四丁酯15%~20%;

原硅酸四乙酯6%~10%;

脂肪族经20%~30%;

酒精30%~50%。

优选的,所述油墨层组份的重量百分比为:

液体硅橡胶树脂15%~25%;

二甲苯75%~85%。

本发明还提供了一种用于制作如上述手机壳的生产工艺,包括如下步骤:

注塑成型:用PC材料注塑成型手机壳,长度误差要求正负0.2mm,宽度误差要求正负0.15mm,厚度误差要求正负0.05mm,塑料壳颜色△E小于1;

钝化处理:用清水和5%的钝化剂,搅拌均匀后放入手机壳4~6分钟,使其表面清洁;

粘着剂涂覆:用XY自动喷涂机,控制粘着剂的厚度范围5μm~8μm,通过95℃~105℃烘烤10~15分钟,粘着剂处理后产品湿度控制在小于60%;

硅胶原材料准备:根据颜色需求,在液态硅胶B组份内添加相应比例的色浆,充分搅拌后与A胶一同放入自动点胶机,设置点胶量,并颜色控制在△E小于0.5;

油压成型:在12个小时之内硅胶成型,将经粘着剂处理后的手机壳放入模具,在手机壳外表面刷一层液态硅胶,在120℃~130℃,压力80kg/cm2的条件下,模压150~180秒,取出手机壳,冷却至常温;

打磨:将油压成型后的手机壳放入CNC打磨设备,将手机壳内侧合模线打磨干净,再将手机壳放入自动化打磨机,研磨手机壳外围毛边,保证毛边小于0.03mm;

喷涂:用spindle自动喷涂线在手机壳的内外表面均匀喷涂18~22μm的手感油墨。

本发明的有益效果是:本发明采用了液态硅胶与PC塑料一体成型的复合技术,使得手机壳既具有刚性强度,又具有柔性抗震的双重特性;同时由于硅橡胶的上色性能好,因而可以制造出丰富色彩的保护壳,满足了消费者对装饰美观的追求;另外,硅胶与PC的复合组件很好地解决了结构件的密封问题。

本发明的手机壳由PC塑料和硅胶复合而成,手感柔软,表面均匀一致,耐磨,粘结强度好,跌落强度高,挥发物含量低,散热性好,颜色的一致性极佳,与手机配合精准。

附图说明

图1是本发明一种硅胶与PC复合成型手机壳的剖面结构示意图;

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