[发明专利]一种USBTYPEC线材免焊锡组装结构及其生产工艺

摘要

本发明公开一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构及其生产工艺，包括有线材、下线夹、上线夹、PCB板、下后塞以及上后塞；该线材具有上排芯线和下排芯线；该下线夹具有多个下夹线槽，该上线夹具有多个上夹线槽，该上线夹与下线夹扣合连接固定；通过利用各线夹对各芯线进行夹紧定位，同时PCB板夹紧于上线夹和下线夹之间，并配合下后塞和上后塞扣合连接将各芯线的线导体压抵在对应的第一金手指上，以及利用热熔胶固定，免去了焊锡工序，提高了生产效率，杜绝连锡的可能性，免去上锡不良率及不良隐患，打胶和压贴金手指双重保障，稳定性更可靠，此外，可减少锡铅对环境造成污染，免除员工焊锡时吸入废气造成铅中毒，从而保障了员工的健康。

主权项

一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构，其特征在于：包括有线材、下线夹、上线夹、PCB板、下后塞以及上后塞；该线材具有上排芯线和下排芯线；该下线夹具有多个下夹线槽，该下排芯线卡装于对应的下夹线槽中，该上线夹具有多个上夹线槽，该上排芯线卡装于对应的上夹线槽中，该上线夹与下线夹扣合连接固定；该PCB板后端夹紧于上线夹和下线夹之间，PCB板的底面和表面上均设置有第一金手指，该上排芯线的线导体和下排芯线的线导体抵于对应的第一金手指上，该上后塞与下后塞彼此扣合连接固定并对PCB板定位，同时上后塞和下后塞分别与上线夹和下线夹扣合连接固定，以及上后塞和下后塞分别将上排芯线的线导体和下排芯线的线导体压抵在对应的第一金手指表面，并且上排芯线的线导体和下排芯线的线导体通过热熔胶与对应的第一金手指粘贴固定。