[发明专利]一种USBTYPEC线材免焊锡组装结构及其生产工艺

权利要求书

1.一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构，其特征在于：包括有线材、下线夹、上线夹、PCB板、下后塞以及上后塞；该线材具有上排芯线和下排芯线；该下线夹具有多个下夹线槽，该下排芯线卡装于对应的下夹线槽中，该上线夹具有多个上夹线槽，该上排芯线卡装于对应的上夹线槽中，该上线夹与下线夹扣合连接固定；该PCB板后端夹紧于上线夹和下线夹之间，PCB板的底面和表面上均设置有第一金手指，该上排芯线的线导体和下排芯线的线导体抵于对应的第一金手指上，该上后塞与下后塞彼此扣合连接固定并对PCB板定位，同时上后塞和下后塞分别与上线夹和下线夹扣合连接固定，以及上后塞和下后塞分别将上排芯线的线导体和下排芯线的线导体压抵在对应的第一金手指表面，并且上排芯线的线导体和下排芯线的线导体通过热熔胶与对应的第一金手指粘贴固定。

2.根据权利要求1所述的一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构，其特征在于：所述下线夹的两侧缘均设置有第一勾部和第一扣部，该上线夹的两侧缘均设置有第二勾部和第二扣部，该第二勾部与第一扣部彼此扣合固定，该第二扣部与第一勾部彼此扣合固定。

3.根据权利要求2所述的一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构，其特征在于：所述下线夹上设置有第三扣部，第三扣部位于第一勾部和第一扣部之间，该下后塞的后端两侧设置有第三勾部，第三勾部与第三扣部扣合连接，该上线夹上设置有第四扣部，第四扣部位于第二勾部和第二扣部之间，该上后塞的后端两侧设置有第四勾部，第四勾部与第四扣部扣合连接。

4.根据权利要求1所述的一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构，其特征在于：所述下后塞上设置有第五勾部和第五扣部，对应地，该上后塞上设置有第六勾部和第六扣部，该第六勾部与第五扣部扣合连接，该第六扣部与第五勾部扣合连接。

5.根据权利要求4所述的一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构，其特征在于：所述PCB板的两侧设置有限位槽，该第五勾部和第六勾部嵌于对应的限位槽中。

6.根据权利要求1所述的一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构，其特征在于：所述PCB板的后端向后延伸出有定位部，该下线夹与上线夹之间设置有定位槽，该定位部插入定位槽中固定。

7.根据权利要求1所述的一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构，其特征在于：所述下后塞上设置有多个第一导正柱，该下排芯线夹设于相邻的第一导正柱之间，该上后塞上设置有多个第二导正柱，该上排芯线夹设于相邻的第二导正柱之间。

8.根据权利要求1所述的一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构，其特征在于：进一步包括有USB TYPE C连接器主体，该USB TYPE C连接器主体后端设置有插槽，插槽内设置有弹片接触点，且USB TYPE C连接器主体的后端向后延伸出有卡勾，该PCB板的前端上下表面均设置有第二金手指，PCB板的两侧设置有卡槽，该PCB板的前端插入插槽内，弹片接触点与对应的第二金手指接触电连接，该卡勾与卡槽配合卡扣连接。

9.一种如权利要求1至8任一项所述一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构的生产工艺，其特征在于：包括有以下步骤：

（1）将下排芯线卡装于下线夹上对应的下夹线槽中，将上排芯线卡装于上线夹对应的上夹线槽中，并打上热熔胶，将下排芯线固定于下线夹，将上排芯线固定于上线夹；

（2）将上线夹与下线夹扣合在一起；

（3）将PCB板插装在下线夹和上线夹之间，并使上排芯线的线导体和下排芯线的线导体抵于对应的第一金手指上；

（4）将下后塞与下线夹及PCB板单边扣合，并将上后塞与下后塞扣合到位，此时，上排芯线的线导体和下排芯线的线导体分别被压抵在对应的第一金手指上；

（5）打热熔胶，将上排芯线的线导体和下排芯线的线导体固定在对应的第一金手指上。

10.根据权利要求9所述的一种USB TYPE C线材免焊锡组装结构的生产工艺，其特征在于：进一步包括以下步骤：

（6）将PCB板的前端插入USB TYPE C连接器主体的插槽内，并使得卡勾与卡槽配合卡扣连接，此时弹片接触点与对应的第二金手指接触电连接。