[发明专利]一种钼铜电触头材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201510555304.9 | 申请日： | 2015-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN105132777A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 田保红;张毅;程新乐;刘勇;宋克兴;任凤章;贾淑果;李全安 | 申请（专利权）人： | 河南科技大学 |
| 主分类号： | C22C27/04 | 分类号： | C22C27/04;C22C9/00;C22C32/00;C22C1/05;H01B1/02 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 牛爱周 |
| 地址： | 471003 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种钼铜电触头材料及其制备方法。本发明提供的钼铜电触头材料，由以下质量百分比的组分组成，钼35.0～90.0％，碳化钨1.0～5.0％，镍0.05～1.0％，氯化镧0.05～1.0％，余量为铜。所述钼铜电触头材料中，WC弥散到Mo-Cu基体中提高材料的抗黏结性，Ni作为润湿活化剂，可以提高Mo-Cu的润湿能力，LaCl3则在Ni的作用下，起到连接Mo-Cu两相的作用，从而增强Mo-Cu两相界面，提高Mo-Cu的粘附强度；各组分协同作用，使材料具有高硬度、高导电性的特点。本发明同时提供一种上述钼铜电触头材料的液相烧结方法，从而可以降低材料的气孔率，提高致密性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钼铜电触头 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种钼铜电触头材料，其特征在于，由以下重量百分比的组分组成：钼35.0～90.0％，碳化钨1.0～5.0％，镍0.05～1.0％，氯化镧0.05～1.0％，余量为铜。
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