[发明专利]一种非流动环氧底部填充材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201510553114.3 | 申请日： | 2015-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN105086902B | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 白战争;王建斌;陈田安;牛青山 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种非流动环氧底部填充材料及其制备方法，以液体环氧树脂20‑50份、活性稀释剂1‑10份、纳米球形填料1‑5份、球形硅微粉40‑70份、潜伏性固化剂1‑5份、偶联剂0.1‑1份、助焊剂0.1‑2份为原料，通过分别加入到搅拌容器中，在真空状态下搅拌均匀，出料即得产品，所制得的非流动底部填充材料具有较好的助焊作用，具有高模量、高可靠性、高玻璃化转变温度、低线膨胀系数，适用于芯片尺寸更大，锡球间距更小，锡球更小低k倒装芯片的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 流动 底部 填充 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种非流动环氧底部填充材料，其特征在于，制备方法包括：先将液体环氧树脂YL980 15份、YL983U 25份、对苯基叔丁基缩水甘油醚5份加入到搅拌容器中，室温真空状态下搅拌20min，然后再加入YA050C 5份和球形硅微粉SC1030 45份混合均匀后在真空状态下搅拌1h，再进行三辊研磨3遍，再将研磨后的料加入到搅拌容器中，并在真空状态下高速搅拌2h，最后依次加入硅烷偶联剂γ‑（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷0.3份、液体潜伏性固化剂TK‑TOKA7000 3份及助焊剂己二酸0.8份搅拌均匀，在真空状态下搅拌2h后出料即可。
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