[发明专利]一种非流动环氧底部填充材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201510553114.3 | 申请日： | 2015-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN105086902B | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 白战争;王建斌;陈田安;牛青山 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 流动 底部 填充 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种非流动环氧底部填充材料，其特征在于，制备方法包括：先将液体环氧树脂YL980 15份、YL983U 25份、对苯基叔丁基缩水甘油醚5份加入到搅拌容器中，室温真空状态下搅拌20min，然后再加入YA050C 5份和球形硅微粉SC1030 45份混合均匀后在真空状态下搅拌1h，再进行三辊研磨3遍，再将研磨后的料加入到搅拌容器中，并在真空状态下高速搅拌2h，最后依次加入硅烷偶联剂γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷0.3份、液体潜伏性固化剂TK-TOKA7000 3份及助焊剂己二酸0.8份搅拌均匀，在真空状态下搅拌2h后出料即可。
2.一种非流动环氧底部填充材料，其特征在于，制备方法包括：先将液体环氧树脂SE-55A：SHIN-A T&C 10份和 SE-55F：SHIN-A T&C 35份、活性稀释剂1,6-己二醇二缩水甘油醚5份加入到搅拌容器中，室温真空状态下搅拌20min，然后再加入纳米填料YA010C 3份和球形硅微粉SE1030 40份混合均匀后在真空状态下搅拌1h，再进行三辊研磨3遍，再将研磨后的料加入到搅拌容器中，并在真空状态下高速搅拌2h，最后依次加入硅烷偶联剂γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷0.1份、液体潜伏性固化剂TK-TOKA 7001 5份及助焊剂琥珀酸1.5份搅拌均匀，在真空状态下搅拌2h后出料即可。
3.一种非流动环氧底部填充材料，其特征在于，制备方法包括：先将液体环氧树脂YL983U 20份和AFG90 10份、活性稀释剂新戊二醇二缩水甘油醚8份加入到搅拌容器中，室温真空状态下搅拌20min，然后再加入纳米填料YC100C 1份和球形硅微粉SC1030 58份混合均匀后在真空状态下搅拌1h，再进行三辊研磨3遍，再将研磨后的料加入到搅拌容器中，并在真空状态下高速搅拌2h，最后依次加入硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷0.8份、液体潜伏性固化剂TK-TOKA 7002 1份及助焊剂衣康酸1.2份搅拌均匀，在真空状态下搅拌2h后出料即可。
4.一种非流动环氧底部填充材料，其特征在于，制备方法包括：先将液体环氧树脂YL983U 35份和AG-80 10份、活性稀释剂三羟甲基丙烷三缩水甘油醚2份加入到搅拌容器中，室温真空状态下搅拌20min，然后再加入纳米填料YA010C 5份和球形硅微粉SE1030 50份混合均匀后在真空状态下搅拌1h，再进行三辊研磨3遍，再将研磨后的料加入到搅拌容器中，并在真空状态下高速搅拌2h，最后依次加入硅烷偶联剂γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷0.9份、液体潜伏性固化剂Aradur5200 5份及助焊剂富马酸0.1份搅拌均匀，在真空状态下搅拌2h后出料即可。
5.一种非流动环氧底部填充材料，其特征在于，制备方法包括：先将液体环氧树脂YL980 10份和SE-55F：SHIN-A T&C 15份、活性稀释剂间苯二酚二缩水甘油醚10份加入到搅拌容器中，室温真空状态下搅拌20min，然后再加入纳米填料YA050C1份和球形硅微粉SE1050 70份混合均匀后在真空状态下搅拌1h，再进行三辊研磨3遍，再将研磨后的料加入到搅拌容器中，并在真空状态下高速搅拌2h，最后依次加入硅烷偶联剂γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷0.5份、液体潜伏性固化剂DY9577 3份及助焊剂柠檬酸1.6份搅拌均匀，在真空状态下搅拌2h后出料即可。
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