[发明专利]多晶硅的生产工艺有效
申请号: | 201510550781.6 | 申请日: | 2015-09-01 |
公开(公告)号: | CN105129804B | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 李宁;李海军;陈乾坤;王三妹 | 申请(专利权)人: | 中国化学工程第六建设有限公司 |
主分类号: | C01B33/037 | 分类号: | C01B33/037 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 | 代理人: | 史霞 |
地址: | 441021 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种多晶硅的生产工艺,包括以下步骤步骤一、在坩埚的表面从内到外依次设置第一涂层、第二涂层和第三涂层,铺设有晶体硅边角料层;步骤二、在坩埚中盛放熔融状态的少量多晶硅原料,控制坩埚的温度低于晶体硅边角料层的熔点,使得熔化后的少量多晶硅原料形成结晶保护层;步骤三、真空环境下,在坩埚中盛放待处理的多晶硅原料,置于带有电子束发生装置的熔化炉,采用激光辐照处理;步骤四、在真空环境下,进行高频感应加热,加入造渣剂,进行等离子加热,通入掺有水蒸汽和氢气的氩气,定向凝固得到目标产物多晶硅。本发明能够有效降低硼、磷、金属杂质的含量,制备完全多晶硅,长晶错位少、晶界适量,提高多晶硅电池的转化率。 | ||
搜索关键词: | 多晶 生产工艺 | ||
【主权项】:
一种多晶硅的生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、在坩埚的表面从内到外依次设置第一涂层、第二涂层和第三涂层,第一涂层为硼化硅涂层、第二涂层为氮化硅涂层,第三涂层为碳化硅涂层,在所述坩埚内的底部的第三涂层上铺设有晶体硅边角料层;步骤二、在所述坩埚中盛放熔融状态的少量多晶硅原料,控制所述坩埚的温度低于所述晶体硅边角料层的熔点,使得熔化后的少量多晶硅原料形成结晶保护层,其厚度为预先铺设的晶体硅边角料层的厚度1/3~2/5;步骤三、真空环境下,在所述坩埚中盛放待处理的多晶硅原料,置于带有电子束发生装置的熔化炉,采用波长为1.2~1.8μm激光在80~90A、0.6~20ms、1Hz条件下辐照处理10~15min,然后控制所述坩埚内部自下而上形成递增的温度梯度,保持10~15h,得到硅熔液,以80~90℃/h的速度阶梯式冷却得到硅锭,粉碎至60目,进行酸洗,清洗后烘干,得到第一处理料;步骤四、在真空环境下,将第一处理料进行高频感应加热,加入质量比为3~5:3~5:1的氧化钙、氟化钙和二氧化硅形成的造渣剂,所述造渣剂与所述第一处理料的质量比为16:16~25,在1500~1580℃下保持1~1.5h,得到第二处理料,然后将第二处理料进行等离子加热,通入掺有水蒸汽和氢气的氩气,在1500~1580℃下保持1~1.5h,定向凝固得到第三处理料,切除上层杂质富集区,得到目标产物多晶硅。
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