[发明专利]导热结构及散热装置有效
| 申请号: | 201510549129.2 | 申请日: | 2015-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN105101755B | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
| 发明(设计)人: | 蔡韋政;杨智偉;郑涛;毛鸥;张美杰 | 申请(专利权)人: | 天奈(镇江)材料科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京神州华茂知识产权有限公司11358 | 代理人: | 汤楚莹 |
| 地址: | 212000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种导热结构及散热装置。该导热结构包括一个第一导热层以及一个第二导热层。第一导热层包含一石墨烯材料和第一碳米管,所述第一碳纳米管分散于所述石墨烯材料中。所述第二导热层叠设于第一导热层上,并包含一多孔材料和第二碳纳米管,所述第二碳纳米管分散在所述多孔材料中。本发明还公开了一种散热装置,该散热装置包括所述导热结构和一散热结构。所述导热结构与热源接触,散热结构与导热结构连接。本发明的导热结构及散热装置具有薄型化的特点而符合现今薄型化电子产品轻薄化的要求。 | ||
| 搜索关键词: | 导热 结构 散热 装置 | ||
【主权项】:
一种导热结构,包括第一导热层(11)和第二导热层(12),其特征在于,所述第一导热层(11)包含一石墨烯材料(111)和多个第一碳纳米管(112),所述第一碳纳米管(112)分散于所述石墨烯材料(111)中;所述第二导热层(12)叠设于所述第一导热层(11)上,并包含一多孔材料(121)及多个第二碳纳米管(122),所述第二碳纳米管(122)分散于所述多孔材料(121)中;导热结构还包括多个导热粒子,所述导热粒子分散于所述第一导热层(11)和所述第二导热层(12)中的至少一层中;所述石墨烯材料(111)为石墨烯粒子,石墨烯粒子的纯度介于70%至99.9%,且石墨烯粒子的粒径介于5纳米至3000纳米之间,第一碳纳米管(112)是一具有纳米级直径与长宽高比的石墨管,碳纳米管内径从0.4纳米至数十纳米,而碳纳米管外径则由1纳米至数百纳米,且其长度则在数微米至数十微米之间,并由单层或多层的石墨层卷曲形成中空管柱状结构,碳纳米管是一种高导热材料,其导热系数大于6000瓦特/公尺‑K;所述多孔材料(121)是多孔塑胶,是以塑胶为基本材料,并含有大量的气泡,多孔塑胶是以气体为填料的复合塑胶;石墨烯粒子具有良好的导热性,针对X/Y轴所构成的平面有极佳的导热性,透过具有石墨烯材料(111)与第一碳纳米管(112)之第一导热层(11),可进行高效率的热传输,以快速地将热能由热源导引出,且往第二导热层(12)传递;所述导热结构的厚度介于10微米至300微米之间。
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